- [技术支持]盲埋孔线路板厂分享：高密度互连的 “隐形桥梁”[ 02-18-2025 10:12 ]
- 在电子科技飞速发展的今天，电子产品正朝着小型化、高性能化的方向不断迈进。为了满足这一发展趋势，线路板作为电子产品的关键组成部分，也在不断进行技术革新。其中，盲埋孔线路板凭借其独特的结构和卓越的性能，成为了实现高密度互连的 “隐形桥梁”，在电子领域中发挥着日益重要的作用。
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- [技术支持]HDI线路板设计的神秘面纱：如何优化多层结构[ 02-15-2025 10:09 ]
- 在电子科技飞速发展的时代，高密度互连（HDI）线路板凭借其卓越的性能，在众多电子设备中占据着重要地位。 HDI 线路板的多层结构设计更是其核心技术之一，对线路板的性能、集成度和可靠性起着关键作用。揭开 HDI 线路板设计中多层结构的神秘面纱，探索优化方法，对于提升电子设备的品质和竞争力具有重要意义。
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- [技术支持]盲埋孔电路板的制作材料大解析[ 02-12-2025 14:53 ]
- HDI板，是指HIGH DENSITY INTERCONNECT，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15MM时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-5MIL(0.076-0.127MM)，线路宽度一般为3-4MIL(0.076-0.10MM)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
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- [技术支持]汽车车灯线路板：照亮前路的科技之光[ 02-11-2025 09:56 ]
- 汽车电子中，PCB的可靠性要求与应用特点具有高度专业性，因为汽车电子环境复杂，对功能和安全性要求极高。
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- [技术支持]HDI板：电子设备小型化、高性能化的关键[ 02-08-2025 10:58 ]
- HDI PCB （HIGH - DENSITY INTERCONNECT PRINTED CIRCUIT BOARD）。它通过微盲孔、埋孔技术及细小线路和过孔设计，实现更高的互连密度。
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