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[技术支持]PCB 厂分享:HDI 板未来发展将走向何方?[ 05-27-2025 10:54 ]
在电子设备持续向小型化、高性能化迈进的当下,高密度互连(HDI)板作为关键电子元件,其重要性愈发凸显。 PCB 厂对 HDI 板未来发展走向高度关注,下面就来深入探讨一番。
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[技术支持]智能音响 HDI 板如何实现高密度布线与音质提升的平衡?[ 05-08-2025 10:07 ]
在智能音响小型化、功能集成化的发展趋势下,高密度互连(HDI)板凭借其出色的布线能力,成为满足智能音响复杂电路需求的关键。然而,高密度布线可能带来信号干扰、散热等问题,影响音质表现。如何在实现高密度布线的同时,保障甚至提升音质,成为智能音响 HDI 板研发的重要课题。
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[技术支持]HDI板通盲孔的制作工艺[ 03-12-2021 15:08 ]
随着高密度互连(HDI)板市场的迅速发展,电子产品的微型化、高集成化程度越米越高,促使在HDI板的设计中孔的分布越来越密集、结构越来越复杂。以下针对同一层次盲孔与通孔(此处通孔为VI
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