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[技术支持]优化 HDI 板 AOI 检测策略,难点究竟在哪?[ 04-08-2025 10:11 ]
高密度互连板(HDI PCB)AOI检测策略深度解析随着电子产品持续向轻薄短小和高性能发展,高密度互连板(HDI PCB)作为先进封装和高速信号传输的关键载体,已成为智能手机、可穿戴设备、5G通信设备等核心部件。
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[技术支持]一家可靠的HDI厂,需要具备哪些基本条件呢?[ 03-31-2025 10:00 ]
HDI即高密度互连板(HIGH DENSITY INTERCONNECTION,HDI),指线路密集、高多层、钻孔小于0.15MM的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造,通常有1阶,2阶任意互连多种形式。
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[技术支持]HDI线路板:高密度互连技术的核心[ 03-14-2025 10:24 ]
HDI板,HIGH DENSITY INTERCONNECTOR的缩写,即高密度互连板,是硬性电路板中的一个细分板种,相对于普通的通孔多层板铜层互连是通过通孔连接,HDI的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连,可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。
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[技术支持]独家揭秘:盲埋孔电路板制作使用的材料[ 03-11-2025 10:08 ]
HDI板,是指HIGH DENSITY INTERCONNECT,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15MM时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5MIL(0.076-0.127MM),线路宽度一般为3-4MIL(0.076-0.10MM),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。
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[技术支持]HDI板是什么?它和普通PCB有什么区别?[ 03-07-2025 10:31 ]
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板。HDI板(HIGH DENSITY INTERCONNECTOR),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
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