- [行业资讯]HDI厂：5G通讯、IC 载板需求仍不断涌现，带动PCB材料向前发展[ 09-17-2022 10:05 ]
- 据HDI厂了解，虽然全球消费电子市场今年下半年遭遇库存去化窘况，整体销售看淡，但是在未来 5G 通讯、IC 载板需求仍不断涌现，商机带动 PCB 材料业努力向前，上游包括铜箔基板厂、玻纤布、FCCL 厂都在加速投资中，取代进口效益加速显现。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_2416.html
- [行业资讯]电路板厂：PCB上游原料厂加速投资扩产[ 11-11-2021 17:09 ]
- 电路板厂今年在中国厂区都有新产能开出，正规划明年另一阶段扩充案，上游原物料厂包括玻纤布、铜箔基板业者也加速投资扩产，为争夺中国制造的庞大商机。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_2173.html
- [技术支持]PCB厂对铜箔基板[ 04-15-2021 19:50 ]
- 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_2008.html
- [行业资讯]限排效应下，中小电路板厂面临倒闭潮,铜箔基板报价调涨5~10%[ 07-07-2018 15:40 ]
- 大陆限排引发的后续效应快速发酵中，业界人士4日表示，相关政策已重击不守法的二线陆资厂，目前当地气氛和两年前台湾桃园一带开始重视环保废料回收情况不相上下，台厂因向来采高规格环保机制生产，相对不受影响。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_1203.html
- [技术支持]PCB、柔性电路板上游玻纤布 4月报价续扬[ 04-07-2017 16:05 ]
- 今年报价持续走高的电子级玻纤纱、布及铜箔，4月铜箔已趋缓持平，布价仍续走高，下游铜箔基板、PCB厂、柔性电路板厂成本压力暂时松一口气。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_836.html
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