- [技术支持]HDI线路板之利用电镀形成细导线[ 08-24-2016 11:11 ]
- 增层HDI线路板的线路形成方式可分为利用电镀铜+减去蚀刻制程或是加成电镀铜两种方式。和一般使用铜箔或电镀铜制程的印刷电路板相比，增层HDI线路板直接以电镀铜层作为导线层，可以很容易形成细导线，因此即使是100UM的细导线也可以轻易地达成。而且如果导体层厚度越薄时越容易形成细导线。除了导体层的厚度变薄之外，如果光阻厚度变薄时，也有利于细导线的形成。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_671.html
- [技术支持]HDI PCB细导线的锚定状态[ 08-22-2016 10:40 ]
- 在增层HDI PCB线路的制程中，环氧树脂表面必须蚀刻形成微细的凹凸以便电镀铜可以和环氧树脂表面产生锚定的链结作用，如果凹凸太小时，铜的剥离强度会降低，较低的剥离强度反而有利于蚀刻。图5.21是FR4 HDI PCB电路板18UM导体层，线宽为100UM的蚀刻横截面。下面为可以看到锚定的凹凸。蚀刻时由于无法将锚定内部的铜完全蚀刻，因此会有部分的铜残留，这些残留的铜是造成铜迁移的主要原因。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_669.html
- [深联动态]电池电路板厂之聚合物电池线路板SMT焊锡面操作规范[ 08-18-2016 12:19 ]
- 目前聚合物电池已引领市场，使用聚合物电池线路板的PACK厂家会越来越多，也会有更多SMT生产厂家注重细节，对SMT焊锡面的操作会开始关心。
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- [行业资讯]线路板厂：线路板细线生产的实际问题[ 08-13-2016 11:15 ]
- 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3MIL，或更小。
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- [行业资讯]电池线路板厂：超充及无线充电等能解决电动车里程焦虑？[ 08-11-2016 11:09 ]
- 目前无线充电领域的三大充电标准POWERMAT、A4WP、QI都是采用电磁感应进行电力传输，这种技术对传输距离要求比较严格。不论国内还是国外，电动化如今已经是汽车行业发展的一个大趋势。不过电动车的发展速度和普及率却不尽如人意，一谈到瓶颈因素，电池充电技术的限制脱不了干系。电池线路板厂小编今天就带你扒一扒国际上这项技术都有哪些新动向。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_660.html
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