- [技术支持]电路板厂细密线路产品良率提升的交流[ 06-13-2019 11:41 ]
- 电子产品一直在进行精致化，功能强大的演变，线路板的布线也是越来越密，PCB一次良率的提升是个永远的议题。本文分别从钻孔、电镀、影像转移和蚀刻三大工序进行展开，交流2MIL/2MIL线的生产管控及建议。
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- [行业资讯]5G商用牌照发放后 对PCB行业影响有多大？[ 06-10-2019 15:52 ]
- 线路板厂最新消息，6月6日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。我国将正式进入5G商用元年
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- [技术支持]5G应用的HDI线路板电镀过孔性能评估（中）[ 05-14-2019 14:50 ]
- 事实上，在对这种HDI线路板材料及其微球填料进行的多项研究测试中，其中我们利用两种具有不同金属化过孔壁特征的材料，研究金属化过孔壁表面粗糙度变化对RF性能带来的各种影响对比。
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- [行业资讯]电路板厂5G应用的PCB板电镀过孔性能评估（上）[ 05-13-2019 15:26 ]
- 5G无线网络因覆盖了较宽的频带，对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度对材料的最终射频性能的影响。
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- [技术支持]电路板的蚀刻工艺及过程控制[ 05-06-2019 11:03 ]
- 印刷电路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。
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