- [技术支持]盲埋孔线路板厂分享之HDI盲埋孔工艺[ 03-17-2025 09:57 ]
- HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECT，高密度互连）盲埋孔工艺是现代PCB制造中的一项关键技术，主要用于高密度、高性能的电子设备，如智能手机、平板电脑、汽车电子和医疗设备等。以下是关于HDI盲埋孔工艺的详细介绍：
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3113.html
- [技术支持]HDI线路板：高密度互连技术的核心[ 03-14-2025 10:24 ]
- HDI板，HIGH DENSITY INTERCONNECTOR的缩写，即高密度互连板，是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通的通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。
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- [技术支持]汽车车灯线路板可靠性提升，软板设计成 “主角”[ 03-10-2025 10:05 ]
- 在汽车的复杂电子系统中，车灯作为关键部件，其稳定运行至关重要。 汽车车灯线路板的可靠性，直接决定了车灯能否正常发光、发挥照明及信号指示作用。在提升汽车车灯线路板可靠性的征程中，软板设计逐渐崭露头角，成为当仁不让的 “主角”。
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- [技术支持]HDI板是什么？它和普通PCB有什么区别？[ 03-07-2025 10:31 ]
- HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板。HDI板(HIGH DENSITY INTERCONNECTOR)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
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- [技术支持]发烧级智能音响线路板跟普通音响的PCB有何不同？[ 03-05-2025 09:28 ]
- 发烧级智能音响线路板在材料选择、线路布局、地面平面设计、组件选择和布局以及线路阻抗控制等方面都会更加注重音频性能和音质的要求，以提供更高质量的音频传输和更好的音质体验。
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