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[单反相机线路板] 单反相机线路板 [ 08-26-2016]

: 型号：GHS04C03280
阶数：6层一阶
板材：EM825
尺寸：233.01MM*161MM
板厚：1.2MM
最小线宽：0.075MM
最小线距：0.075MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
终端产品：照相机镜头
[See]; http://www.china-hdi.net/Productdetails_83.html

[智能手表线路板] 智能手表线路板 [ 08-26-2016]

: 型号：GHS06K04030A0
阶层：6层一阶
板材：EM-825
板厚：0.8MM
尺寸：77.2MM*140.92MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小通孔：0.2MM
最小线宽：0.075MM
最小线距：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
[See]; http://www.china-hdi.net/Productdetails_92.html

[智能手环线路板] 智能手环线路板 [ 08-26-2016]

: 型号：GHS04C05889A0
阶层：4层一阶
板材：EM-285
板厚：0.8MM
尺寸：62.2MM*86.6MM
最小盲孔：0.1
最小埋孔：0.2
最小线宽：0.1MM
最小线距：0.1MM
表面处理：沉金
[See]; http://www.china-hdi.net/Productdetails_95.html

[智能手环线路板] 智能手环线路板 [ 08-26-2016]

: 型号：GHS04K03171A
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：0.8MM
尺寸：170.12MM*93.25MM
最小线宽：0.099MM
最小线距：0.076MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
[See]; http://www.china-hdi.net/Productdetails_96.html

[智能手表线路板] 智能手表线路板 [ 08-26-2016]

: 型号：GHS08K03173A
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：0.8MM
尺寸：154.41MM*108.69MM
最小线宽：0.064MM
最小线距：0.064MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
[See]; http://www.china-hdi.net/Productdetails_94.html

[智能手环线路板] 智能手环线路板 [ 08-26-2016]

: 型号：GHS04K03983A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：0.8MM
尺寸：70MM*86MM
最小线宽：0.12MM
最小线距：0.075MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
[See]; http://www.china-hdi.net/Productdetails_97.html

[智能手环线路板] 智能手环线路板 [ 08-25-2016]

: 型号：GHS06K03159A
阶层：6层一阶
板材：EM825
板厚：0.8MM
尺寸：92MM*106MM
最小线宽：0.12MM
最小线距：0.076MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
[See]; http://www.china-hdi.net/Productdetails_98.html

[智能手环线路板] 智能手环线路板 [ 08-25-2016]

: 型号：GHS06K03679A0
阶层：6层一阶
板材：EM825
板厚：0.8MM
尺寸：79.34MM*128.6MM
最小线宽：0.076MM
最小线距：0.064MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
[See]; http://www.china-hdi.net/Productdetails_99.html

[智能手环线路板] 智能手环线路板 [ 08-25-2016]

: 型号：GHS06K03958A
阶层：6层一阶
板材：EM825
板厚：0.8MM
尺寸：133.93MM*106.57MM
最小线宽：0.075MM
最小线距：0.084MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
[See]; http://www.china-hdi.net/Productdetails_100.html

[智能手环线路板] 智能手环线路板 [ 08-25-2016]

: 型号：GHS04K03805B
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：0.8MM
尺寸：149.5MM*81.2MM
最小线宽：0.076MM
最小线距：0.076MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
[See]; http://www.china-hdi.net/Productdetails_101.html

[技术支持]HDI线路板之高速通信领域运用HDI技术带来哪些挑战？[ 03-21-2025 10:07 ]: 高速通信HDI工艺难度大幅升级，格局或发生变化。高速通信领域运用HDI将为行业带来挑战，主要体现在三个方面：; http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3117.html

[技术支持]线路板厂分享：PCB有哪几大类型呢？[ 03-20-2025 09:53 ]: 工业PCB电路板是工业自动化领域中不可或缺的重要组成部分。它作为连接各种电子元器件的核心媒介，能够实现电子设备的正常工作和稳定运行。在实际应用中，工业PCB电路板可以根据其结构、性能和用途的不同进行分类和归类。下面将为大家详细介绍几种常见的工业PCB电路板分类和其作用。; http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3116.html

[技术支持]手机无线充线路板之无线充电线圈、磁板的知识[ 03-18-2025 11:05 ]: 手机无线充电线路板是实现无线充电功能的核心组件，主要由高频逆变电路、谐振电路和控制电路组成。它通过电磁感应原理将电能从发射端传输到接收端，为手机电池充电。现代无线充电线路板采用高密度互联（HDI）技术，具有高效率、低发热和小体积的特点，同时支持快充协议和异物检测功能，确保充电过程安全可靠。随着无线充电技术的普及，这类线路板正朝着更高功率、更智能化和更兼容性的方向发展。; http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3114.html

[技术支持]盲埋孔线路板厂分享之HDI盲埋孔工艺[ 03-17-2025 09:57 ]: HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECT，高密度互连）盲埋孔工艺是现代PCB制造中的一项关键技术，主要用于高密度、高性能的电子设备，如智能手机、平板电脑、汽车电子和医疗设备等。以下是关于HDI盲埋孔工艺的详细介绍：; http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3113.html

[技术支持]HDI线路板：高密度互连技术的核心[ 03-14-2025 10:24 ]: HDI板，HIGH DENSITY INTERCONNECTOR的缩写，即高密度互连板，是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通的通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。; http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3111.html

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