- [技术支持]浅析HDI线路板跟普通线路板的区别[ 05-04-2016 09:14 ]
- HDI线路板的定义是指孔径在6MIL(0.15MM)以下，孔环之环径（HOLE PAD）在0.25MM以下的微导孔（MICRO VIA），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上,其线宽／间距为3MIL/3MIL以下的印刷电路板。一般来说HDI线路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI线路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
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- [技术支持]HDI线路板之激光成孔原理[ 05-04-2016 09:14 ]
- 随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，印制电路图形导线细、微孔化、窄间距化是HDI线路板的两三大特点。HDI线路板采取新型的激光钻孔技术以满足微孔化的要求，而激光钻孔的原理是很多人不了解的，下面请随HDI线路板厂一起来了解一下吧！
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- [行业资讯]解析手机用HDI板的发展特点[ 04-25-2016 09:14 ]
- 在终端电子产品应用领域中，手机用HDI板所占比例为HDI板生产总量（按照所生产HDI印制电路板的面积计）的54.2%。目前，手机不仅是HDI电路板的最大应用市场，而且是对PCB 的小型化、高密度布线化、薄型化要求最严密的终端电子产品之一。那么这类手机用HDI板，在高密度化发展上有哪些变化特点呢？下面请随HDI线路板厂家一起来了解一下：
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