- [行业资讯]线路板厂资讯：要当待机王？三星S8电池容量可能比S7更大[ 02-05-2017 16:00 ]
- 线路板厂小编听说，三星的GALAXY S8和GALAXY S8 PLUS将分别配备3000MAH和3500MAH容量的电池，而这个电池组合比上一代GALAXY S7和GALAXY S7 EDGE都要略大一些。不过由于GALAXY S8和GALAXY S8 PLUS都将采用曲面屏幕并且机身变得更加轻薄，但是得益于屏幕尺寸分别增加到5.8英寸和6.2英寸，因此有更多的空间提升电池容量，续航能力可以进一步提高。根据来自韩国媒体的最新消息称，三星电池供应商的路线图显示GALAXY S8与GALAXY S8 PLUS的组合电池容量要比爆料大神曝光的还要高一些，分别是3250MAH和3750MAH。
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- [深联动态]凤凰花开---深联线路板厂2017新春特辑[ 01-23-2017 11:37 ]
- 深联线路板厂鸡年新春贺岁片，献给默默奉献在岗位上的所有深联人，献给在外打拼多年的你：
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- [常见问题]HDI板的盲孔、埋孔用途在哪？[ 01-18-2017 11:25 ]
- HDI板盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
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- [常见问题]盲埋孔线路板中盲孔和埋孔是怎么产生的？[ 01-17-2017 09:57 ]
- 通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了. 盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI盲埋孔线路板增层法.
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- [技术支持]高精密HDI线路板水平电镀工艺详解[ 01-14-2017 09:04 ]
- 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，也就是业内统称的“HDI线路板”。HDI线路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。
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