- [技术支持]智能音箱HDI运用了哪种技术[ 04-28-2021 18:58 ]
- 密度高的智能音箱HDI线路板关键集中化在4层或6层板中，根据埋孔完成相互连接，最少两层具备微孔。主要的目的是为了更好地达到倒装芯片密度高的I/O增多的需求。此技术迅速将与HDI集成，以完成产品小型化。高密度基板HDI适用于倒装芯片或绑定基板。微孔工艺为高密度倒装芯片提供了足够的空间。即便是2+2结构的HDI产品也需要这种技术。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_2020.html
- [技术支持]智能音箱HDI的封装事项[ 03-26-2021 11:44 ]
- 诞生于上世纪90年代初，并于中期在全球得到快速发展的积层多层板（BUILD-UPMULTPLAYERBOARD，简称BUM基板）是实现高密度布线的有效方式。积层多层板在欧美称为高密度互连基板（HIGHDENSITYINTERCONNECTIONSUBSTRATE，简称HDI基板）；
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_1993.html
- [技术支持]智能音箱智能音箱HDI市场需求提升[ 02-04-2021 10:11 ]
- 生活在移动互联网时代，手机通讯，电脑电子对人们的影响是十分大的，这也是智能音箱HDI线路板运用较大的领域，特别是进入5G，在PCB打样中对智能音箱HDI线路板提出更高的需求。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_1955.html
- [技术支持]智能音箱HDI:未来智能音箱PCB的重点产品[ 01-29-2021 08:45 ]
- 智能音箱HDI市场趋势分析: ①由于消费升级，智能音箱HDI应用范围越来越广 随着消费电子产品轻薄化、-体化、多功能化的发展趋势，其对智能音箱PCB板的要求越来越高。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_1950.html
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