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[技术支持]智能音响PCB制板光泽锡铅常见不良及其原因[ 03-05-2021 09:40 ]
一﹑智能音响PCB制板制程中常见不良及其原因: 1.结合力差(附着力不良),前处理不良;电流过大,有铜离子等得污染; 2.镀层不够光亮,添加剂不够;锡铅比不当; 3.析气严重,游离酸过多;二价锡铅浓度太低; 4.镀层混浊,锡铅胶体过多,形成沉淀;
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