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型号：M02C22186
[See]
层数：2层
板厚：1.6MM
尺寸：293.37MM*203.2MM
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小孔径：0.4MM
最小线宽：0.305MM
最小线距：0.406MM
表面处理：沉金
结构方式：上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_102.html
- [技术支持]智能音响线路板革新之路：从基础设计到性能优化的进阶[ 06-04-2025 10:39 ]
- 在智能家居蓬勃发展的浪潮中，智能音响已成为家庭智能生态的核心枢纽。从简单的语音指令响应，到高品质音乐播放，智能音响功能的不断拓展，背后离不开线路板技术的持续革新。其发展历程，正是从基础设计出发，逐步迈向性能优化的进阶之路。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3171.html
- [技术支持]智能音响 HDI，如何突破传统实现性能飞跃？[ 05-14-2025 10:13 ]
- 在智能家居设备蓬勃发展的当下，智能音响凭借便捷的交互体验与多元功能，成为消费者家中的 “智能管家”。而高密度互连（HDI）技术作为智能音响的 “神经脉络”，正不断突破传统，实现性能飞跃。那么，智能音响 HDI 究竟是如何做到这一点的？
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3154.html
- [技术支持]智能音响线路板：音频科技与智能硬件的完美融合[ 02-25-2025 10:53 ]
- 在智能家居快速普及的今天，智能音响作为家庭娱乐和智能控制的核心设备，其核心组件——线路板的设计与制造技术正经历着革命性的变革。智能音响线路板不仅承载着传统音频信号处理功能，更集成了人工智能、无线通信、语音识别等先进技术，成为音频科技与智能硬件融合的典范。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3098.html
- [技术支持]智能音响 HDI 设计指南：从原理图到 PCB[ 02-13-2025 10:26 ]
- 随着智能家居概念的日益普及，智能音响作为家庭智能控制的核心设备之一，受到了广泛的关注。在智能音响的设计过程中，HDI（高密度互连）技术的应用能够有效提升产品的性能和集成度，使其在有限的空间内实现更多的功能。本文将详细介绍从原理图设计到 PCB 设计的智能音响 HDI 设计流程，为工程师们提供一份实用的设计指南。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3088.html
- [技术支持]聚焦智能音响 HDI：高密度技术引领音频革新[ 01-13-2025 11:55 ]
- 在智能科技蓬勃发展的当下，智能音响作为智能家居生态的重要一环，正以前所未有的速度进行技术迭代。其中，HDI（高密度互连）技术宛如一颗璀璨新星，凭借其卓越的高密度特性，为智能音响领域带来了革命性的变革，重塑着音频世界的格局。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3075.html
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