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[技术支持]盲埋孔技术在盲埋孔电路板中是怎样实现的呢？[ 04-11-2025 10:56 ]

随着电子产品向高密度、小型化、高性能方向发展，复杂多层PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD，印刷电路板）成为高端电子设备的核心组件。为了提高布线密度、优化信号完整性并减少板层数，盲埋孔（BLIND & BURIED VIA）技术在高阶PCB设计中得到了广泛应用。本文将深入探讨盲埋孔技术的概念、制造工艺、设计要点及其在复杂PCB中的应用挑战。

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[技术支持]一文了解盲埋孔技术和盲埋孔电路板[ 12-28-2024 09:50 ]

盲埋孔技术是PCB设计和制造领域中两种重要的技术，它在实现高密度电子组件布局方面发挥着关键作用。盲埋孔技术指的是在多层PCB中形成的孔，这些孔连接不同的层，但不会贯穿整个板子。盲孔（BLIND VIAS）连接外层和邻近的内层，而埋孔（BURIED VIAS）则完全隐藏在PCB内部，连接不同的内层。盲埋孔技术中的孔可以是盲孔或埋孔，它们在PCB的表面不可见，但连接了不同的电路层，有助于提高布线密度和减少信号传输延迟。

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[技术支持]HDI板厂讲多层PCB内部长啥样？[ 08-24-2023 14:40 ]

HDI板厂了解到，高密度互联板(HDI)的核心在过孔

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[技术支持]HDI厂揭秘：HDI多层板内部是什么样的[ 03-25-2023 10:12 ]

硬件工程师刚接触多层PCB的时分，很简单看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网相同。

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[技术支持]汽车车灯线路板之高多层PCB过孔设计中你不一定知道的一种技术![ 09-08-2022 10:45 ]

做过PCB设计的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，有通孔，盲孔，埋孔，背钻孔，今天深联电路汽车车灯线路板厂为大家详解PCB电路板生产中的背钻技术。

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