- [技术支持]电池电路板厂层板层压工序的影响[ 03-07-2019 16:26 ]
- 随着信息技术革命的发展，从而促进了电子技术的发展。随着印制电路层数的增加、布线密度的提高、结构的多样化及尺寸的允差减小，层压工序成了多层板生产的关键。层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。其中，对多层印制板的孔金属化质量，起至关重要作用的主要有以下两个方面：
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_1388.html
- [技术支持]制作盲埋孔HDI线路板过程中的注意事项[ 02-15-2017 12:12 ]
- 1.盲埋孔HDI线路板制造之层间重合度问题 通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
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- [技术支持]高密度HDI多层印制板生产技术发展动向[ 10-14-2016 09:48 ]
- HDI印制板生产技术的发展动向跟随和适应集成电路与封装技术的发展动向。即向高密度、高精度、细线、细间距、高可靠、多层、轻量、薄型、小型和高速传输方向发展。
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- [技术支持]简述HDI线路板的特性[ 10-11-2016 17:04 ]
- HDI线路板是现代印制板的高端产品，由于通孔的直径小、占用的空间小，提高了布线密度，导线层与层之间介质层薄，使导线中的信号传输路径短、速度快，非常有利于高频高速信号的传输；HDI线路板能提供很薄的板厚度，并有多层布线的多层印制板，是轻、薄、小而可靠性高的现代通讯设备不可缺少的重要基础零部件，目前主要应用在手机和现代移动通讯设备上。HDI线路板积层层的间距和导线间距小，层间、线间的耐电压较普通印制板低，通孔和盲(或埋)孔的孔径小、孔内镀层较薄一般为12~15UM，所以对于工作电流和电压较高的印制板还是采用普通的多层板更可靠一些。
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