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[技术支持]HDI线路板的散热难题有哪些创新解决方案？[ 05-23-2025 09:40 ]

随着电子设备向高性能、小型化方向发展，高密度互连（HDI）线路板的应用越来越广泛。然而，由于HDI板布线密度高、层数多、空间紧凑，散热问题成为制约其可靠性和寿命的关键因素。尤其在5G通信、人工智能（AI）芯片、高端显卡等大功率场景下，如何有效解决HDI板的散热问题，成为工程师面临的重要挑战。

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[行业资讯]智能化浪潮中，电路板厂怎样推进智能制造升级？[ 05-15-2025 09:50 ]

随着人工智能、大数据、物联网等技术的飞速发展，智能化浪潮正深刻改变制造业格局。电路板作为电子设备的关键部件，其生产制造面临新的机遇与挑战。那么，在智能化浪潮中，电路板厂究竟该如何推进智能制造升级呢？

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[技术支持]HDI厂分析高密度互连（HDI）技术的未来发展趋势[ 03-01-2025 09:56 ]

高密度互连（HDI）技术作为现代电子制造的核心技术之一，随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，正面临着前所未有的机遇和挑战。本文将探讨HDI技术的未来发展趋势，并分析其潜在影响。

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[技术支持]智能音响线路板：音频科技与智能硬件的完美融合[ 02-25-2025 10:53 ]

在智能家居快速普及的今天，智能音响作为家庭娱乐和智能控制的核心设备，其核心组件——线路板的设计与制造技术正经历着革命性的变革。智能音响线路板不仅承载着传统音频信号处理功能，更集成了人工智能、无线通信、语音识别等先进技术，成为音频科技与智能硬件融合的典范。

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[行业资讯]PCB厂分享：我国新型PCB产业分析[ 02-17-2025 09:47 ]

新型PCB产业特点新型PCB具有高性能、小型化、定制化和绿色环保等特点。自2000年起，各类新型PCB大量出现并广泛应用于各类电子产品。近年来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，PCB产业迎来了新的发展机遇和挑战。作为PCB产业链的重要一环， PCB厂对我国新型PCB产业的发展趋势有着深刻的洞察。

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