HDI板的CAM制作方法与技巧11-18 08:57

随着HDI板工艺的日趋成熟，大量的HDI手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我们必须快速，准确地完成CAM制作。本文主要介绍了一些方法和技巧，用以解决在CAM制作中遇到的难题，意在帮助CAM工作人员提高速度与质量！

浅谈盲埋孔HDI板11-11 03:17

随着电子业的发展，电子产品朝向更轻、更薄、更小发展，图形设计越来越密集，线路设计越来越小，各种焊盘设计越来越小，各类孔设计越来越密集，主要包括机械埋孔和激光孔等，留给PCB制造的宽容度也越来越小。

HDI厂资讯：这样撑平板，你也能成为马甲线女王11-07 10:54

马甲线，似乎已经成为了女神标配，明星们在微博上秀得最多的，无非是自己健身照，以及苗条优美的线条。然而，马甲线不是想有就有的，毕竟健身是一件枯燥又痛苦的事儿。今天HDI厂小编想和大家分享一款平板支撑神器。

模拟电路和数字电路PCB设计的区别详解11-04 10:09

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰（EMI）等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

盲埋孔线路板技术在手持式产品中的设计应用(一)11-02 10:27

[摘要]HDI盲埋孔线路板技术相对于以前传统的PCB技术而言有很多的不同,包括前期设计,PCB制造工艺,制造完成后的测试方法, 等等. 本文只从前期设计的角度谈一些我个人的感受。

HDI PCB网印过程必须注意的四大环节10-28 09:20

对于由多人分工合作共同完成的HDI PCB的网版印刷，只有上道工序对下道工序负责，做好各自工序的自检、自查工作，严把质量关，才能生产出用户满意的网版印刷品。而网版、油墨及印刷这三者之间的完好匹配是获得良好印刷品的先决条件。在大批量的网版印刷生产过程中，如果某个具体环节稍不留意，就会给生产带来一连串的麻烦，而且这种状况一天不解决，就会一直困扰着生产。

关于印制板盲埋孔电路板地线设计10-27 08:51

实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板及盲埋孔电路板的时候，应注意采用正确的方法。

毫无价值的事：你还在DIY PCB吗？10-26 08:21

曾几何时，DIY PCB是一件非常时髦的事情，对于很多电子工程师来讲，是一种乐趣，更是一种挑战和实验精神的体现，就像很多手机粉丝热衷于ROM刷包一样。诚然，这种时髦是有一定的时空背景的。在数年前，PCB打样的成本非常贵，动辄一款上千元，而且周期非常长，一般需要两周左右。这对于很多快速推进的研发项目来说，比较被动。与其坐而等待，不如起身独行，所以才会有很多关于DIY PCB的教程出现。

电池电路板厂之电池失效分析模式及保障措施10-25 09:23

今天电池电路板厂小编来和大家分享一下电池的失效模式及保障措施： 一、电池管理系统(BMS)安全失效模式分析及技术保障措施

HDI板孔内清洁的目的10-24 10:40

对所有金属化处理而言，其需要注意的共同关键点，就是被镀物表面的清洁度。以HDI板而言，可分为铜面清洁、孔内树脂胶渣清洁两部分。

电路板设计设置测试点的原因是什么？10-22 09:46

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？ 对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？

手机HDI：锤子手机，靠情怀还能走多远？10-21 11:58

说实在的，从来没有用过锤子手机，手机HDI小编却坚定的认为自己是个锤粉，准确的说，是“老罗粉”。从毕业一路走来，老罗的声音一路相随，心里早已把这个跟自己死磕的人当成了启蒙老师。

HDI厂话你知：何谓塞孔制程？10-18 09:01

高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此HDI厂会采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。填胶过程必须平整扎实，否则容易因为空洞过多或不平整，造成后续质量影响。

减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧10-15 08:40

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰（EMI）实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。

高密度HDI多层印制板生产技术发展动向10-14 09:48

HDI印制板生产技术的发展动向跟随和适应集成电路与封装技术的发展动向。即向高密度、高精度、细线、细间距、高可靠、多层、轻量、薄型、小型和高速传输方向发展。

多层盲埋孔线路板制造概述10-13 12:12

多层线路板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的线路板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装置密度高、体积小、重量轻、可靠性高、设计灵活性大等特点，盲埋孔线路板一样，它也是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品，已被广泛用于各类电子设备中。成为电子元器件中一个重要组成部分。 随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层线路板及盲埋孔线路板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。高密度互连各层多层线路板技术及其产品的开发成功和应用，预示着HDI-BUM将成为二十一世纪多层线路板的主流。

PCB厂关键原物料---覆铜板10-12 05:18

目前仍有一部分客户对PCB厂生产PCB所用关键物料---覆铜板不太了解，特对此作如下说明。

简述HDI线路板的特性10-11 05:04

HDI线路板是现代印制板的高端产品，由于通孔的直径小、占用的空间小，提高了布线密度，导线层与层之间介质层薄，使导线中的信号传输路径短、速度快，非常有利于高频高速信号的传输；HDI线路板能提供很薄的板厚度，并有多层布线的多层印制板，是轻、薄、小而可靠性高的现代通讯设备不可缺少的重要基础零部件，目前主要应用在手机和现代移动通讯设备上。HDI线路板积层层的间距和导线间距小，层间、线间的耐电压较普通印制板低，通孔和盲(或埋)孔的孔径小、孔内镀层较薄一般为12~15um，所以对于工作电流和电压较高的印制板还是采用普通的多层板更可靠一些。

盲埋孔电路板铜面处理10-08 03:41

在盲埋孔电路板制程中，不管是哪一个步骤，铜面的清洁与粗化的效果，都关系着下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。

一种嵌埋铜PCB制作方法09-30 09:41

随着高频射频（RF）和功放（PA）等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了在印制板内部嵌入铜块的制造工艺，称之为嵌埋铜板。同时为节约高频材料的用料成本，只在射频线路部分设计为高频材料局部混压，目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块在压合前叠层之后埋入，同时散热铜块还要机械加工出相应的功能元件放置槽。现详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法，以供业界同行参考。