盲埋孔线路板，知多少？04-18 11:16

PCB电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于其他电子元件产业。

PCB厂总结：攻城狮小白必须了解的电路图符号大全04-17 03:38

PCB厂小编总结了以下电路图符号大全：

技术|高速HDI PCB过孔设计的几个注意事项04-13 03:47

在高速HDI PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

常见的8种PCB或盲埋孔电路板缺陷04-12 11:03

现代PCBA电子组装是一个比较复杂的过程，在生产的过程中，由于盲埋孔电路板、PCB板加工过程的因素而导致PCB的缺陷。接下来小编就为大家介绍常见的几种PCB及盲埋孔电路板缺陷以及产生的原因。

PCB外层电路的蚀刻工艺04-11 10:19

在PCB印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通，就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态，不适宜断断续续地生产。

一种高频微波高密度互连HDI板制作技术研究04-08 02:25

对印制电路板提出了高频微波特性的要求，对材料要求也不可避免的越来越高。对高频微波印制板而言，所使用的基材与FR-4在玻璃纤维布及填料等是完全不同的，目前这种高频微波材料用于高密度互连板制作上还属于一个摸索的阶段。因材料差异，制作过程中已出现爆板等异常问题，本文以一款HDI板多阶陶瓷板为例，介绍其制作过程中的关键技术。

PCB、柔性电路板上游玻纤布 4月报价续扬04-07 04:05

今年报价持续走高的电子级玻纤纱、布及铜箔，4月铜箔已趋缓持平，布价仍续走高，下游铜箔基板、PCB厂、柔性电路板厂成本压力暂时松一口气。

怎样进行电路板的抗干扰设计04-07 10:41

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

HDI厂之HDI镭射盲孔如何解决盲孔内存在空洞！04-01 03:46

HDI厂进行常规的HDI镭射盲孔工艺时，也许会面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞。在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。

FPC、HDI PCB市场需求放量 PCB厂加紧扩充产能03-29 09:51

根据PCB行业市场调研机构NTInformation的数据统计，在经济逐渐好转的带动下，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%。在产业布局上，目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆，产品类型以标准多层板为主，且迅速朝高端HDI PCB高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展；除此之外，包括韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。

PCB盲埋孔电路板深孔电镀孔无铜缺陷成因及改善03-28 10:16

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB盲埋孔电路板)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。针对此类问题，本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原因，并根据不同原因确定预防及改善措施，确保PTH良好，保证后续深孔电镀效果。

PCB板面起泡是怎么造成的？03-27 09:58

PCB板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

PCB HDI板加工异常状况分析03-24 11:36

PCB及HDI板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。

电路板负片VS 正片的区别03-23 09:32

电路板正片和负片的区别： 电路板正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。

PCB选用高耐热性基板材料中应注意的问题03-17 05:05

在设计、生产具有高耐热性要求的PCB是时，选择所用的高耐热性基板材料应注意以下几方面：

PCB HDI板内互连高频PCB设计实战秘籍03-16 03:01

PCB HDI设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。

PCB厂机加工分类03-16 04:29

对于PCB厂来说，剪和锯的成本最低，适用品种多，数量少。精度要求低的场合，一次冲孔和落料在大批量生产时是最经济的加工方法，适用精度要求不高，元件安装密度不高的单面PCB。数控钻铣适用于高精度的线路板生产，但设备及加工成本要求比较高，在需要确定采用哪一种加工方法时，必须综合考虑线路板的质量要求及经济性。

电路板的典型工艺03-16 09:57

目前应用最广泛、最成熟的生产技术就是减成法。当然随着科学技术的进步，一些新的工艺方法和技术也在不断的出现和发展，如积层式多层板、软硬结合多层板等的制造技术，不同于一般的减成法或加成法。

浅谈HDI PCB工艺边的宽度设定标准03-10 09:29

在HDI PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于HDI PCB的一部分，在生产完成后可以去除掉。

PCB盲埋孔电路板层压工艺及分层要求03-09 02:29

摘要：PCB盲埋孔电路板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB盲埋孔电路板加工工艺的限制。