PCB电路板的组成及部分主要功能02-25 10:35

PCB电路板由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。

可穿戴PCB设计要谨慎，这三大问题要考虑02-20 11:03

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的PCB印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频微波设计和射频传输线。

高密度PCB(HDI)制造检验标准！02-18 03:56

1 高密度PCB(HDI)制造检验标准范围 1.1范围

盲埋孔线路板设计02-17 02:58

盲埋孔线路板设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计

制作盲埋孔HDI线路板过程中的注意事项02-15 12:12

1.盲埋孔HDI线路板制造之层间重合度问题 通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

盲埋孔电路板的发展趋势，盲埋孔是什么？02-11 11:05

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？

PCB SMT贴片加工中SMD、SMT与BOM有什么关系?02-10 11:02

在高速发展的今天，汽车电子、工业制造、医疗设备及科技企业已经趋向智能化发展，智能产品对于工程研发能力的考验不断提高，对制造工艺也有很严格的要求标准，而作为电子产品中至关重要的电子线路板，则是产品运行的重要部件，线路板的质量好坏也会影响到产品的工作效率，甚至关乎生命安全，那么，我们在设计一款产品的PCB的时候，又应该要了解哪些知识呢？今天就来跟大家了解一下，线路板加工中SMD、SMT与BOM有什么关系。 SMT是表面组装技术又叫表面贴装技术，(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

HDI厂之HDI板二阶盲孔加工技术开发02-04 03:59

内容摘要： 摘要：本文HDI厂小编介绍了使用CO2 激光加工二阶盲孔的加工技术，二阶盲孔的底孔和上孔分别使用LDD 和large window 两种工艺加工，通过调整激光钻机的加工参数

高精密HDI线路板水平电镀工艺详解01-14 09:04

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，也就是业内统称的“HDI线路板”。HDI线路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。

手机电路板设计技巧：改善音频性能的方法01-06 09:46

手机电路板设计改善音频性能应该：

PCB电路板设计，工程师如何避免不入流！12-31 11:23

一般PCB电路板基本设计流程如下： 前期准备——PCB结构设计——PCB电路板布局——布线——布线优化和丝印——网络和DRC检查和结构检查——制版。

带台阶槽、台阶孔的PTFE混合HDI PCB背板加工技术12-19 04:12

摘要：本文介绍了厚度为8.2mm(其中PTFE多层PCB板部分厚度6mm)，含阶梯孔及埋盲孔的PTFE混压埋盲孔背板的加工工艺。对用流胶固化片制作台阶槽的工艺进行了探索，对超厚PTFE多层HDI PCB板的加工及不对称结构的加工工艺进行了探索。

简析盲埋孔电路板12-17 11:38

谈到盲埋孔电路板，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

HDI板内层塞孔工艺二12-14 11:49

两种主要不同的作业方式可供选择，首先就网印印刷塞孔方式做一说明，网印塞孔为目前业界普遍使用HDI板的塞孔作业方式，因其所需之主要设备印刷机台为各家业者均普遍拥有项目；而所必需之工具如：印刷网板、刮刀、下垫板、对位Pin等等也几乎是随处可见之常备物料，其作业流程并非是很困难的操作，以单次行程的刮刀印刷在与HDI板内层塞孔孔径位置相符的网板上，藉由印刷压力将油墨塞入孔径内，同时为使油墨顺利塞入孔内在内层塞孔板的下方，需准备一可供塞孔孔径透气用之下垫板，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，而达到100%塞满的效果。即使如此若要获得符合要求的塞孔质量，关键在于各项操作的优化参数，这包含了网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均会影响到塞孔质量，而不同的塞孔孔径纵横比也会有不同的参数考虑，作业员需具备相当之经验方可获得最佳的作业条件。

印制电路板温升因素分析12-13 10:46

电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。

HDI板内层塞孔工艺一12-07 12:27

塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小，无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open的不良出现，当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护孔壁，后因Tin Tenting制程在市场上成为主流此工法才逐渐被淘汰；即便如此现行多层板亦被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业，本文所要探讨的主题是以内层埋孔塞孔技术为主。

印制电路板污水处理技术12-06 10:53

印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。至于产生铜废水的工序，主要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序（化学前处理、刷板前处理、磨板前处理等）。以上工序所产生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处理达到国家规定的排放标准，其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为1mg/l（按铜计），必须针对不同的含铜废水，采取不同的废水处理方法。

PCB设计相关DFM经验分享11-30 10:05

一、PCB印制板设计要求 1、正确 这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到

HDI 化学铜的挑战和未来11-30 05:06

由于电路板生产难度越来越高，特别是对高难度的HDI而言，垂直式的化学铜制程也面对了技术瓶颈。HDI产品结构，已使板面上的微孔密度大幅提高，其口径也已降到了6mil以下，而纵横比也由0.5/1逐渐拉高到了0.8-1/1，即使将垂直式化学铜进行最优化调整，仍无法应付此类型结构的挑战，例如：重复双次流程加上超音波振荡、加强搅拌等强势做法，都不见得能使良率提升。

用于HDI盲埋孔电路板批量生产的LDI技术11-22 09:24

在这些情况下的LDI的优点是能够一步完成大块面板上精密对位的成像，而不用把时间浪费在多个步骤上。 　　1. 产出量―电子产品最新技术发展伴随着激光电源的改进（从4W到8W）现在可以使LDI满足HDI盲埋孔电路板生产的高产出量要求。