盲埋孔线路板厂设计线宽/线距规则设置多大01-03 11:30

PCB板厂的制造包装流程12-30 12:06

"包装"此道步骤在PCB板厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。

盲埋孔的PCB板都叫做HDI线路板吗12-29 02:53

HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6的主板就是五阶HDI。

电路板厂对线路板布局12-28 04:15

* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； 　　* 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。

智能音响HDI检测的3个常识12-26 03:17

1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测HDI板

盲埋孔电路板PCB制作注意事项12-25 06:12

3.1半固化片选择： 如板材为S1170但使用了RCC，叠层则不能使用S0701，而需要更改为S0401 170；如板材为S1170（非HDI），半固化片同样不能使用S0701，而需要更改为S0401 170。

汽车车灯电路板沉铜里边内无铜的分析原因解析12-24 03:09

拆焊沉铜电路板是操作过程中散热速度快，给无损拆焊沉铜多层PCB的大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法有很多种，一些沉铜基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够，就因而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等

电池电路板厂PCB线路板常见的问题12-23 02:46

在整个生产流程中，有很多的控制点，如果有一点的不小心，板子就会报废，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，深圳鑫通联电路整理了日常会发生的十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，‍‍‍

HDI板的表面喷锡处理12-22 12:09

缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB打样加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。PCB打样使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

智能音响线路板原理图的设计12-21 11:18

1、​基本的线路板的设计的手段，电路板原理图的设计主要是利用一款智能音响线路板的原理图设计系统来绘制一张适合自己理想方案的原理图。

四层手机摄像头线路板的设计方案12-19 03:01

设计四层PCB电路板时，叠层一般理论上来，可以有三个方案： 方案一，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(地层)，L3(电源层)，BOT（信号层）。

线路板厂线路板失效原因分析12-18 02:24

PCB加工过程中难免会有残次品，可能是机器失误造成的，也可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。

HDI板名称的介绍12-17 03:43

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现联结。

汽车中控线路板三防怎么做比较好？12-16 04:33

汽车线路板三防UV胶水用于电子设备的汽车保形涂层为车辆组装中使用的印刷电路板提供坚固耐用的保护。这些材料在暴露于紫外/可见光下，在几秒钟内即可完全固化，简化了装配过程。将它们应用于选定区域或印刷电路板的整个表面，以提供对维护环境的保护。

盲埋孔线路板黑化和棕化的目的有哪些？12-15 03:36

①去除表面的油污，杂质等污染物； ②经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率； ③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu 2 O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合； ④增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力；

PCB厂制作印刷电路板的抗干扰设计原则12-14 03:08

HDI线路板是怎么制造出来的12-12 04:36

HDI PCB是英文(Printed Circuie Board)印印电路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路板。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

电路板厂线路板的质量检测12-11 03:30

1.目测检验 目测检验是指人工检验印制线路板缺陷，检验内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。

智能音响HDI设计时该如何考虑焊接工艺性？12-10 12:22

在智能音响HDI设计中，电源线、地线及导通孔的图形设计中，需要从以下这些方面考虑焊接工艺性。 1. 电源线、地线：由于PCB上铜箔和基板材料的热膨胀系数及导热速率差异很大，因此在预热和焊接温度下，分布不均匀的铜箔层易使PCB产生较大的变形和翘曲。

盲埋孔电路板之焊盘上是否可以打过孔？12-09 03:32

BGA PAD上打半通孔,這種工艺称之为盲埋工艺,这种孔称之为盲埋孔。如果打了盲埋孔，不再做电镀回填，BGA在焊接时，该位置容易出现气泡、空洞等问题。