智能音响PCB制板光泽锡铅常见不良及其原因03-05 09:40

一﹑智能音响PCB制板制程中常见不良及其原因： 1.结合力差（附着力不良），前处理不良；电流过大，有铜离子等得污染； 2.镀层不够光亮，添加剂不够；锡铅比不当； 3.析气严重，游离酸过多；二价锡铅浓度太低； 4.镀层混浊，锡铅胶体过多，形成沉淀；

智能音箱线路板的制作流程03-04 11:04

多层智能音箱PCB生产流程它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。

手机摄像头的设计03-03 11:52

了解了设计要求之后: 第一、根据手机摄像头机构外观围，从PowerPCB中导入PCB及FPCB的外框，并对PINS进行封装。由于此机种是软硬结合板，所以要将PCB和PPCB分别导入。在

线路板厂主要职业病防护设施03-02 11:22

1.防尘设施　对裁切、压合成型、钻孔、磨针等粉尘作业岗位,均按装吸尘风罩,粉尘经管道输送至旋风集尘器收集处理。 2.防毒设施　生产性毒物主要来自内层前处理、电镀等作业岗位,分别采取以下防毒措施:①酸性气体:本项目酸性废气主要有盐酸、硫酸雾及氮氧化物等。主要来自内层前处理、棕化处理等生产工艺,在生产线上安装槽边吸风装置,采用氢氧化钠溶液喷淋化学吸收装置进行处理。

HDI厂的工艺之微小孔制作03-01 02:20

自20世纪90年代出现sLc(表面增层线路)以来。经历了一个开发研究的萌芽期，批量试产的发展期，先后出现了三十多种制造卜II)I板的方法，但是对于卜II)I板而言，最核心的问题仍然是如何实现微小孔化的问题，经过近10年的竞争和优胜劣汰，近年来微孔技术相对集中到以下几种：机械钻孔，激光打孔，等离子蚀孔，感光成孔，化学蚀孔等。机械钻孔用于加工常规尺寸的孔是很普遍的，

智能音箱线路板是不是层数越多越好02-27 03:38

现在pcb在生活中非常常见，PCB板是大规模集成电路的重要载体，以前的DIY界有个误区：“层数越多的PCB越好”

手机摄像头线路板制造流程02-26 12:20

汽车线路板的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的「基板」开始影像(成形/导线制作)制作的第--步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractivetransfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项.技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

电路板厂的工艺制程02-25 02:33

第一步，开料 PCB板厂的原材料一般都是 1020mmx 1020mm和1020mmx 1220mm规格的多，如果单板或 拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上,这样你的PCB板单位价格就贵-些; 如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂 也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。

HDI厂的纳米精细线路制作工艺02-24 03:17

随着半导体制造VLSI尺寸的微细化、PCB的多功能集成化,PCB导线宽度向纳米级精细化方向发展。HDI厂中HDI积层线路制作根据其工艺方式的不同,大致分为两大类:顺序压制积层工艺与感光积层工艺。

汽车中控汽车中控PCB避免传输线效应的方法02-23 10:52

严格控制关键网线的走线长度如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在汽车中控PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。

盲埋孔电路板的特性02-22 12:13

盲/埋孔电路板:在完工之传统电路板外，继续以逐次(Sequentia1)额外增层的办法;制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil以下)之层间互连，与细密布线(L/S4mi1以下)，以及近距设垫(球垫跨距30mil以下)之新式增层板者(SequentialBuildup;SBU)称之为HDI(HighDensityInterconnection)板类.

PCB厂设备部保养的主要内容02-20 08:37

（1）润滑，就是给传动部位添加规定的润滑油，使其时刻处于良好的润滑状态。设备部的责任就是要给除了规定每班由操作员工加油的加油点以外的地方加油。润滑是一项重要的保养工作，润滑做得不好，往往是突发性故障所由产生的主要原因。

HDI电路板介绍02-19 10:43

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

电路板厂如何解决电路板焊孔被堵02-18 02:23

在维修和焊接PCB电路板时，常常需要拆卸一些元器件及集成电路,很容易造成焊孔被堵的情况，如果在缺少吸焊器等专业工具时，处理此类问题就比较麻烦,-

智能音箱响HDI02-17 04:28

智能音响HDI简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层电路板。( 也就是先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。）

电路板盲埋孔工艺的介绍02-09 09:53

盲埋孔的变化因子比普通多,新增加的控制因子有钻孔方式、压合结构、流程、焊盘位置、盲孔组合设计形式等等。各种因子不同的组合,导致了设计形式千变万化。盲埋孔制作的复杂性和多变性,要求从业者既要快速合理地给出每一款盲埋孔的成本估算和报价,又要清晰地认识到盲埋孔相关设计工作给制程难度所带来的巨大影响,

HDI PCB汽车板制作控制对策和措施02-08 03:24

随着高速发展的电子行业，带动了各行各业迅猛发展。近年来电子产品在汽车行业的应用更是日益广泛，以往像传统的汽车行业来讲，基本上都是机械、动力、液压、传动等，而如今电子在汽车方面的应用随时可见，而且还在不断的深入，如操控、传感信息传输和记录等都采用自动电子化，这些功能的实现，都离不开这些印制电路板。

电路板厂中的抄板02-06 10:42

电池元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。

HDI板的优点02-05 02:08

HDI电路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（HolePad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI电路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：

智能音箱智能音箱HDI市场需求提升02-04 10:11

生活在移动互联网时代，手机通讯，电脑电子对人们的影响是十分大的，这也是智能音箱HDI线路板运用较大的领域，特别是进入5G，在PCB打样中对智能音箱HDI线路板提出更高的需求。