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- 手机摄像头线路板制造流程02-26 12:20
- 汽车线路板的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的「基板」开始影像(成形/导线制作)制作的第--步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractivetransfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项.技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
- 电路板厂的工艺制程02-25 02:33
- 第一步,开料 PCB板厂的原材料一般都是 1020mmx 1020mm和1020mmx 1220mm规格的多,如果单板或 拼板的尺寸不合适,PCB生产过程中,就会产生很多的原料废边,PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上,这样你的PCB板单位价格就贵-些; 如果板子大小设计得好,单板或拼板的尺寸是原材料的n等分,那么原材料的利用率就最高,PCB板厂 也好开料,以一样的原材料尺寸,做出最多的板子,单板价格也就是最便宜的了。
- HDI厂的纳米精细线路制作工艺02-24 03:17
- 随着半导体制造VLSI尺寸的微细化、PCB的多功能集成化,PCB导线宽度向纳米级精细化方向发展。HDI厂中HDI积层线路制作根据其工艺方式的不同,大致分为两大类:顺序压制积层工艺与感光积层工艺。
- 汽车中控汽车中控PCB避免传输线效应的方法02-23 10:52
- 严格控制关键网线的走线长度如果设计中有高速跳变的边沿,就必须考虑到在汽车中控PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。
- 盲埋孔电路板的特性02-22 12:13
- 盲/埋孔电路板:在完工之传统电路板外,继续以逐次(Sequentia1)额外增层的办法;制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil以下)之层间互连,与细密布线(L/S4mi1以下),以及近距设垫(球垫跨距30mil以下)之新式增层板者(SequentialBuildup;SBU)称之为HDI(HighDensityInterconnection)板类.
- PCB厂设备部保养的主要内容02-20 08:37
- (1)润滑,就是给传动部位添加规定的润滑油,使其时刻处于良好的润滑状态。设备部的责任就是要给除了规定每班由操作员工加油的加油点以外的地方加油。润滑是一项重要的保养工作,润滑做得不好,往往是突发性故障所由产生的主要原因。
- HDI电路板介绍02-19 10:43
- HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
- 电路板厂如何解决电路板焊孔被堵02-18 02:23
- 在维修和焊接PCB电路板时,常常需要拆卸一些元器件及集成电路,很容易造成焊孔被堵的情况,如果在缺少吸焊器等专业工具时,处理此类问题就比较麻烦,-
- 智能音箱响HDI02-17 04:28
- 智能音响HDI简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层电路板。( 也就是先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的核心板,再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。)
- 电路板盲埋孔工艺的介绍02-09 09:53
- 盲埋孔的变化因子比普通多,新增加的控制因子有钻孔方式、压合结构、流程、焊盘位置、盲孔组合设计形式等等。各种因子不同的组合,导致了设计形式千变万化。盲埋孔制作的复杂性和多变性,要求从业者既要快速合理地给出每一款盲埋孔的成本估算和报价,又要清晰地认识到盲埋孔相关设计工作给制程难度所带来的巨大影响,
- HDI PCB汽车板制作控制对策和措施02-08 03:24
- 随着高速发展的电子行业,带动了各行各业迅猛发展。近年来电子产品在汽车行业的应用更是日益广泛,以往像传统的汽车行业来讲,基本上都是机械、动力、液压、传动等,而如今电子在汽车方面的应用随时可见,而且还在不断的深入,如操控、传感信息传输和记录等都采用自动电子化,这些功能的实现,都离不开这些印制电路板。
- 电路板厂中的抄板02-06 10:42
- 电池元器件和机电部件都有电接点,两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连,才能实现预定的功能。一块印制板作为整机的一个组成部分,一般不能构成一个电子产品,必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间,都需要电气连接。
- HDI板的优点02-05 02:08
- HDI电路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下,孔环之环径(HolePad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度于117吋/平方吋以上,其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI电路板有以下几项优点: 1.可降低PCB成本:
- 智能音箱智能音箱HDI市场需求提升02-04 10:11
- 生活在移动互联网时代,手机通讯,电脑电子对人们的影响是十分大的,这也是智能音箱HDI线路板运用较大的领域,特别是进入5G,在PCB打样中对智能音箱HDI线路板提出更高的需求。
- 手机摄像头线路板的设计布局注意事项02-03 11:53
- 随着电子技术的飞速发展,线路板密度越来越高,线路板设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明,即使电路原理围设计正确,如果印刷电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响,要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设是十分重要的。
- 对HDI的工艺研究02-02 11:01
- 高密度互联印制电路板(HDI)在通讯,计算机,消费电子产品,汽车,航空航天,医疗器械等各个领域得到了广泛的应用。其制作的关键技术在于精细线路和微小导通孔的制作。
- HDI多层板02-01 05:10
- 高密度互连(HDI)是指在常规PCB(如双面板或四层板等作为.芯板)的一面或双面上,利用重叠方式交替地积层上绝缘介质层和导电层等而形成更高密度的印制板(这是在PCB业界中目前最权威的对HDI板的解释,但是近年来由于全层HDI多层板的出现,这一解释又不确切一笔者注)。
- 电路板厂之什么是双面电路板?01-30 05:43
- 什么是双面板,怎么看一块板是双面板及双面板的定义,这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的,常常听说电路板厂有单面线路板、双面线路板、多层线路板、HDI板、厚铜板、盲埋孔板、高频线路板等,
- 智能音箱HDI:未来智能音箱PCB的重点产品01-29 08:45
- 智能音箱HDI市场趋势分析: ①由于消费升级,智能音箱HDI应用范围越来越广 随着消费电子产品轻薄化、-体化、多功能化的发展趋势,其对智能音箱PCB板的要求越来越高。
- 盲埋孔设计的未来展望01-28 10:42
- HDI盲埋孔设计的未来展望回顾过去、着眼今天,我们发现盲埋孔的发展已经走过了一段非同寻常的历史,在各种各样的电子产品中的应用也已经推广普及,近的有我们手上所用的手提电话,远的则有医疗设备、工业控制设备,甚至飞机、导弹上所用HDI线路板等等,均己有大量的盲埋孔设计。