HDI PCB细导线的锚定状态08-22 10:40

在增层HDI PCB线路的制程中，环氧树脂表面必须蚀刻形成微细的凹凸以便电镀铜可以和环氧树脂表面产生锚定的链结作用，如果凹凸太小时，铜的剥离强度会降低，较低的剥离强度反而有利于蚀刻。图5.21是FR4 HDI PCB电路板18um导体层，线宽为100um的蚀刻横截面。下面为可以看到锚定的凹凸。蚀刻时由于无法将锚定内部的铜完全蚀刻，因此会有部分的铜残留，这些残留的铜是造成铜迁移的主要原因。

什么是盲埋孔板,盲孔与埋孔电路板的区别08-20 02:29

电路板行业从20世纪未到21世纪初,电路板电子行业在技术上突飞猛进发展,电子组装技术迅速得到提高。作为印制电路板行业，只有与其同步发展，才能不断满足客户的需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、盲埋孔电路板等等。

这九条高速PCB信号走线规则 你真的懂吗？08-19 09:39

1F、高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。

电池电路板厂之聚合物电池线路板SMT焊锡面操作规范08-18 12:19

目前聚合物电池已引领市场，使用聚合物电池线路板的PACK厂家会越来越多，也会有更多SMT生产厂家注重细节，对SMT焊锡面的操作会开始关心。

HDI板多层化需要注意的问题点08-17 05:00

一般裸晶封装所用的增层HDI板其标准增层层数目为2层，不过如果晶片的输出入接点数目非常多的时候如多晶片模组或BGA的基板，所使用的增层层数目会更多。目前的产品当中甚至有使用到单面基层上具有四层增层层的结构。图5.19是FR4的基层上具有四层增层层的例子。4+（单面四层）的结构可视为是2+结构的衍生。

印制电路板信号损耗测试技术08-16 10:11

印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析,但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。

手机HDI：苹果专利显示iPhone未来防水08-15 11:21

据手机HDI小编所知，目前市面上防水的手机并不多，除了索尼和三星之外，苹果也曝光了一项水下摄影色彩调整的专利，由此看来苹果在iPhone水下摄影这件事上还是持鼓励态度的，要知道之前索尼可是一点都不建议用户在水下拍照。

线路板厂：线路板细线生产的实际问题08-13 11:15

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

HDI厂：健身房都变智能了 你啥时候偷懒教练都能知道08-12 03:38

智能化产品发展到今天，不管实际上健不健身，从装逼的角度考虑也几乎是每人都有一个智能穿戴或智能健身类设备了。然而，关于这类设备到底有没有用的讨论却从来没有停止过，被质疑的主要原因其实只有一个：懒癌犯了神都挡不住。所以，HDI厂小编觉得，把智能健身设备直接放在健身房里，似乎是个不错的解决方法。

电池线路板厂：超充及无线充电等能解决电动车里程焦虑？08-11 11:09

目前无线充电领域的三大充电标准PowerMat、A4WP、Qi都是采用电磁感应进行电力传输，这种技术对传输距离要求比较严格。不论国内还是国外，电动化如今已经是汽车行业发展的一个大趋势。不过电动车的发展速度和普及率却不尽如人意，一谈到瓶颈因素，电池充电技术的限制脱不了干系。电池线路板厂小编今天就带你扒一扒国际上这项技术都有哪些新动向。

印制pcb设计成功的七大技术要决（一）08-10 09:35

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本（而且重要的）技巧和策略。只要在PCB设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。

HDI机械小孔加工的精度探讨08-09 11:01

高密度HDI电路板绕线可用空间有限，整体的面积又是以铜垫、线路以及钻孔孔径三者之间互相竞争，因此在更小的铜垫上钻出小孔，就成为钻孔的重要议题。基本上铜垫的大小并不完全决定于钻孔的能力，另外一个因素是曝光制程中尺寸控制的能力，但是就整体而言只要能够钻更小的孔就是有利于空间利用的看法是绝对没有问题。

盲埋孔线路板孔垫结合的趋势08-08 11:24

产业的连结技术不断向高密度挺进，，组装的方式也直接影响了载板的设计形式，尤其是盲埋孔线路板焊接方式的高密度化更是明显。对于传统的表面黏着接点而言，基本上并没有将焊接点直接与孔的结构合一，主要的因素是因为结合后会让焊锡直接流入通孔内，这样会无法控制焊锡的量而产生连结问题。这种焊锡流入孔类的问题，被称为孔吞锡的现象，在实务方面确实很难执行。

PCB厂资讯：看完这十点，你选Note 7还是iPhone！08-06 10:37

三星Note和iPhone两款手机摆在你眼前，你要哪个？这也许是个世界难题。好在近日Galaxy Note 7发布了，下半年的手机大战正式宣告开始。据说Note 7集成了目前最强大的硬件，规格非常高端，并且采用了曲面侧屏设计，看上去更为圆润时尚。事实上，得益于Android系统以及三星的设计理念，Note 7相比iPhone系列拥有一些优势。至于你究竟选什么，看完PCB厂总结的十点Note 7的优势后，答案就了然于心了！

HDI线路板填孔油墨填充技术08-05 11:51

一般而言对于HDI线路板填孔技术讨论，其实可以将议题简化为两个主要的问题方向。其一是气泡本身就存在而未被排除，这是气体残留在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，但是后续又因挥发而产生所造成的问题。

电路板厂：有了智能澡盆 这个夏天让宝宝洗个痛快澡08-04 10:28

夏天的天气，如同大部分人形容的一样，我和烤肉的区别只剩一撮孜然。电路板厂小编觉得，作为成年人还算能熬得住，葛优瘫少运动、吃冰棍降体温、实在不行去冲凉，这些都是消暑妙招。但如果家有小宝，每天除了躺在床上就是黏在父母怀里，成天都是湿乎乎的小身子，宝宝怎么受得了！！所以，一个智能洗澡盆儿可能是小家伙的消暑利器了。

HDI PCB化镍浸金制程08-03 10:08

HDI PCB化镍浸金制程的特色，是它具有一般的浸泡置换金属处理的优势，不需要导线通电就可以进行反应。同时它具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身，单一表面处理即可满足多种组装需求，板面平整、SMD焊垫平坦，适合于密距窄垫的锡膏熔焊。

盲埋孔电路板之恰当底铜厚度的控制08-02 02:23

盲埋孔电路板铜线路的制作，不外乎以线路电镀及线路蚀刻两者来搭配执行制造。除了全成长制程之外，其他的做法都或多或少有蚀刻制程的存在。当然也有一些特殊案例，线路埋入树脂中的做法，算是一种例外。

pcb覆铜检测时的一些利弊08-01 11:01

PCB覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。对于一些PCB企业用铜量大都会使用检测仪来分析元素的含量。

电池电路板厂：电池线路板与电池的焊接方法！07-30 09:12

组装锂电池时，电池线路板都要与电池连接，而电池线路板与电池的焊接方法就极其重要，焊接方法中介绍需要将电池线路板放到电池夹具中，然后对电池芯镍带进行点焊，点焊牢固可靠，焊接拉力，焊接时间，焊接位置都十分讲究，具体电池电路板厂总结如下。