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- 问:请问HDI镭射是否可以钻过铜皮?如果钻0.1-0.2mm的孔,用何种的机械及制程较恰当?12-24 11:04
- 答:如果是通孔,0.1-0.2mm的孔可以用机械钻孔完成。若要作HDI板的机械盲孔,则钻孔机必须有深度控制功能。早期镭射孔加工,要穿过铜皮都必须使用UV镭射,不过因为镭射技术进步,目前已经很多电路板厂使用C02镭射技术做盲孔加工。
- HDI盲埋孔线路板覆铜板技术创新主要源动力12-23 10:33
- 20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(High Density Interconnection,简称为 HDI)印制电路板。HDI多层盲埋孔线路板的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严重挑战,同时也改变着覆铜板(CCL)产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向,作为当今CCL技术创新的主要“源动力”,推动着CCL技术的快速发展。
- PCB厂资讯:刷脸刷卡刷手机都OUT了,最IN的方式是刷手指!12-22 12:15
- 如今我们的生活中已经出现越来越多的各种智能设备,要说有哪些智能设备可以让我们眼前一亮,恐怕少之又少。不过今天PCB厂小编要介绍的这个,绝对有信心可以让各位提起精神甚至为之一震,可不要错过哦。
- HDI线路板之VR会议有望两年内取代电话会议12-21 03:54
- “虚拟现实”(VR)这一概念自20世纪80年代提出后就频繁出现于电子游戏、社交网络甚至色情影像中。据英国《每日邮报》9月19日报道,有专家预计,VR技术将很快被应用于工作场所,以虚拟商务会议代替电话会议。目前,该项技术正处于测试阶段,有望在一两年内实现,深联电路的HDI线路板将为VR头戴设备提供高质量可靠的PCB。
- 深联电路板厂获得迈锐光电“白金级供应商”奖项12-20 03:17
- 2016年12月16日,受深圳市迈锐光电有限公司的邀请,深联电路板厂销售团队一行,参加了其在惠州迈锐工业园区举行的供应商大会,并获得了迈锐光电颁发的“白金级供应商”奖项。
- 带台阶槽、台阶孔的PTFE混合HDI PCB背板加工技术12-19 04:12
- 摘要:本文介绍了厚度为8.2mm(其中PTFE多层PCB板部分厚度6mm),含阶梯孔及埋盲孔的PTFE混压埋盲孔背板的加工工艺。对用流胶固化片制作台阶槽的工艺进行了探索,对超厚PTFE多层HDI PCB板的加工及不对称结构的加工工艺进行了探索。
- 简析盲埋孔电路板12-17 11:38
- 谈到盲埋孔电路板,首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。
- HDI板内层塞孔工艺二12-14 11:49
- 两种主要不同的作业方式可供选择,首先就网印印刷塞孔方式做一说明,网印塞孔为目前业界普遍使用HDI板的塞孔作业方式,因其所需之主要设备印刷机台为各家业者均普遍拥有项目;而所必需之工具如:印刷网板、刮刀、下垫板、对位Pin等等也几乎是随处可见之常备物料,其作业流程并非是很困难的操作,以单次行程的刮刀印刷在与HDI板内层塞孔孔径位置相符的网板上,藉由印刷压力将油墨塞入孔径内,同时为使油墨顺利塞入孔内在内层塞孔板的下方,需准备一可供塞孔孔径透气用之下垫板,使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出,而达到100%塞满的效果。即使如此若要获得符合要求的塞孔质量,关键在于各项操作的优化参数,这包含了网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均会影响到塞孔质量,而不同的塞孔孔径纵横比也会有不同的参数考虑,作业员需具备相当之经验方可获得最佳的作业条件。
- 印制电路板温升因素分析12-13 10:46
- 电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。
- 手机HDI之三星可折叠手机,我不Care可不可折叠,却心水它的变焦镜头12-12 12:11
- 智能手机发展至今,似乎已经遇到了一些“瓶颈”,我们很难看到一些有颠覆性产品的出现。不过,手机HDI小编认为:可折叠手机或许代表了一种未来创新,而三星一直都是折叠界的扛巴子。
- 【电路精选】线路板厂为你解析汽车防盗系统中的模块电路设计12-10 11:01
- 现有的汽车防盗系统主要有主动式和被动式两种,主动式以GPS防盗系统为代表,该防盗系统虽然能实时监测和跟踪车辆状态,但车主往往需要每年向服务商支付费用,被动式防盗系统以PATS(Passive Anti Theft System)为代表,该防盗系统能有效的防止汽车在非法情况下起动发动机,但该系统一旦被破解或者车辆被强行移动时,车主就无能为力了。因此,设计一种价格低廉、实时性高的双向汽车防盗系统就显得尤其重要了。下文线路板厂为您介绍一款汽车防盗系统中起至关重要作用的硬件电路设计。
- HDI厂之可弯曲的超级电池:充电几秒钟,通话一星期?12-09 04:10
- HDI厂小编发现,手机电池的续航问题一直在困扰着消费者。数据显示,各款手机的充电速度在大幅提升,但电池寿命却在小幅下滑。美国佛罗里达大学纳米科学技术中心的科研人员发明了一种制备超级电容器的新方法。研究人员表示,这种可弯曲的电容器可反复充电三万次以上而无损性能。该研究成果已发表在《ACS Nano》学术期刊上。
- 电池电路板厂资讯:电池续航左右无人机风向12-08 11:55
- 近年来,无人机行业发展异常迅猛,市场上出现了大疆、科比特航空等一批知名企业,并且引起资本及各行业巨头的持续关注。但是,续航时间短等问题(一般的消费级无人机只有20分钟左右)仍在限制着无人机的应用与发展。如何解决电池续航问题?IC产品在这个方面上可以发挥什么样的作用?今天电池电路板厂小编带大家一起来了解一下!
- HDI板内层塞孔工艺一12-07 12:27
- 塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词,早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小,无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open的不良出现,当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护孔壁,后因Tin Tenting制程在市场上成为主流此工法才逐渐被淘汰;即便如此现行多层板亦被要求防焊绿漆塞孔;但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业,本文所要探讨的主题是以内层埋孔塞孔技术为主。
- 印制电路板污水处理技术12-06 10:53
- 印制电路板生产过程中的废水,其中大量的是铜,极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。至于产生铜废水的工序,主要有:沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序(化学前处理、刷板前处理、磨板前处理等)。以上工序所产生的含铜废水,按其成分,大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处理达到国家规定的排放标准,其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为1mg/l(按铜计),必须针对不同的含铜废水,采取不同的废水处理方法。
- 手机HDI告诉你如何判断手机主板是否真的坏了?12-05 12:16
- 对于一块完整的手机HDI主板来说,即便上边某几个元件坏了,依然有剩下的正常元件可以拆下来作为维修备件,其利用价值也是非常大的,换下来的“坏主板”也可以通过特殊渠道继续流通,而且价格不菲。下面,手机HDI小编带你来看看如何预防被忽悠。
- 线路板厂之iPhone 6到iPhone 7 三年间摄像头都有哪些成长12-03 03:41
- 不得不承认,水果机凭借一直以来过硬的品质和稳定的系统等,赢得了广大果粉们的喜爱。线路板厂小编早已发现,地铁上有百分之六七十以上的低头族们,都是苹果的忠实用户。然而苹果仍然有着备受诟病的问题—摄像头。接下来线路板厂将为大家分享一下三年间苹果摄像头的成长。
- HDI厂之和PCB价格有关的因素!12-02 02:53
- “涨价”----在今年的PCB市场,已经是个不再新鲜的爆料!之所以这次涨价潮不可逆转,是因为PCB制板工艺中所用到的原材料目前已普遍上涨,那么,我们有理由相信,PCB制板市场价格也将不可避免地迎来普遍上涨!实事上,已经有很多PCB制板企业全面涨价了!今天HDI厂小编重点来说说影响PCB价格的有关因素。
- 电池线路板厂资讯:电池安全,UL为你而来12-01 02:35
- 当越来越多的电子产品服务于我们的日常生活,并逐渐成为仅次于空气的必需品之后,产品的安全显得格外重要。我们日常生活中依赖的手机、电脑、PAD、智能手表、智能手环、无人机、VR、车载导航等等等等,其电池作为最核心的硬件之一,你有考虑过它的安全性吗?存储高密度高能量的电池天天贴身陪伴,如果这种小型炸弹不安全的话,你我会怎么样?电池线路板厂小编细思极恐……
- PCB设计相关DFM经验分享11-30 10:05
- 一、PCB印制板设计要求 1、正确 这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到