HDI板常用叠层结构03-06 11:36

1、简单的一次积层印制板 （一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1）） 这类HDI板件最简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层做为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次积层板低。

电路板生产之沉铜工艺03-04 02:55

也许我们会奇怪，电路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？

手机HDI：传下代iPhone保留Lightning接口 终于有快充了？03-03 02:55

此前《华尔街日报》曾经披露称，下代iPhone将取消Lightning闪电接口，而改用行业标准的USB-C接口。但现在，KGI证券的知名分析师郭明錤则在最新提交报告中给出了截然不同的说法，表示今年的三款下代iPhone都会保留Lightning接口，但将会加入USB-C电力传输（Power Delivery）技术来获得快充功能。手机HDI小编觉得，这对于天天沉溺于手机无法自拔的小主们来说，无疑是一件大喜事儿。

线路板厂之手机行业新动向，这样的诺基亚9你们喜欢吗？03-02 03:44

MWC 2017诺基亚一口气发布了几款入门级产品新机，但是没等来旗舰机，还是有部分网友觉得比较失望。最近有微博网友曝光了一组诺基亚9的概念设计，线路板厂小编觉得一定能满足喜欢方正外观的小伙伴们。

HDI厂之你爱的人是做线路板销售的吗？03-01 04:23

假如你爱人是在HDI厂做线路板销售的， 请不要再折腾他了， 他一天不知道要接多少电话，说多少话， 头脑不知要记住多少事。

今日点评|电池电路板厂看国内无线充电专利申请排名02-28 10:27

无线充电技术发展起步于20世纪70年代中后期，在经历第一阶段技术孕育期之后，90年代开始进入无线充电的初步稳定发展，专利年申请数量开始缓慢增长，覆盖的领域有消费电子、智能家居、智能穿戴、医疗设备、交通运输。2007年之后，无线充电相关专利年申请数增幅进一步加速。目前，无线充电市场处于快速成长期，不断有企业进入并推出新的专利技术。可想而知，电池电路板厂未来在无线充电领域的发展也是空前的。

HDI板跟普通线路板的区别02-27 04:12

HDI板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI电路板有以下几项优点：

PCB电路板的组成及部分主要功能02-25 10:35

PCB电路板由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。

手机HDI板技术及市场发展趋势02-24 11:47

在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机HDI在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；台湾是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目，本文将深入介绍目前手机HDI技术的发展情况，并剖析台湾PCB产业在全球市场中面临的机会与挑战。

携手同行|深联线路板厂获得利亚德客户“优秀供应商”奖02-23 02:54

2017年2月18日，深联线路板厂应邀参加利亚德客户在广州举办的2017供应商大会，并荣获其授予的“优秀供应商”奖。

HDI厂资讯：大疆拓展无人机市场，有何动作？02-22 11:46

大疆作为全球民用无人机行业的领军企业，显然航拍无人机已经无法满足其殖民扩展，于是转战竞速无人机领域。HDI厂小编发现，该穿越机用到大疆在2016年9月推出的Snail穿越机动力系统：

电池线路板厂之整车电路的组成02-21 12:08

汽车整车电路通常有电源电路、起动电路、点火电路、照明与灯光信号装置电路、仪表信息系统电路、辅助装置电路和电子控制系统电路组成。下面电池线路板厂小编和大家分享一下汽车整车电路组成：

可穿戴PCB设计要谨慎，这三大问题要考虑02-20 11:03

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的PCB印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频微波设计和射频传输线。

高密度PCB(HDI)制造检验标准！02-18 03:56

1 高密度PCB(HDI)制造检验标准范围 1.1范围

盲埋孔线路板设计02-17 02:58

盲埋孔线路板设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计

PCB厂资讯：板材涨声再起！这是停不下来的节奏？！02-16 11:48

前天2.14情人节，PCB厂小编微信圈被各种段子刷屏；昨天一大早，又被鑫胖大哥“被毒杀”刷屏，关心别人家事、国事的微友们真的一点儿也没空闲；到了中午，PCB企业可没了这份闲心、再也淡定不了：板材供应商再发涨价通知，一时，各种怨声载道在微信圈发声：

制作盲埋孔HDI线路板过程中的注意事项02-15 12:12

1.盲埋孔HDI线路板制造之层间重合度问题 通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

展会倒计时，深联电路板厂积极布展中！02-14 05:09

IPC APEX EXPO将于美国时间2017年2月14日-16日在圣地亚哥会议中心隆重开幕。为了向各位参展客户呈现出深联电路板厂最完美的一面，工作人员早已提前两天飞到了圣地亚哥，第一时间赶到展会现场，正在努力搭建展台……

HDI技术发展及对PCB企业的影响（上）02-13 11:49

1.前言 高密度互连（HDI）印制板（PCB）广泛应用于智能手机、平板电脑以及其他高端电子产品。HDI发展至今已有多年历史，最早的技术起源于日本，并在上世纪90年代开始量产，目前HDI PCB已成为PCB的一个重要分支，代表当今行业的先进水平。

盲埋孔电路板的发展趋势，盲埋孔是什么？02-11 11:05

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？