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在设计、生产具有高耐热性要求的PCB是时,选择所用的高耐热性基板材料应注意以下几方面:
PCB HDI设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节,在RF设计中,互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题,要考察每个互连点并解决存在的问题。
美图手机”是美图公司自主研发的主打自拍案桌智能手机系列,2016年6月13日,发布了两款重磅新品“美图M6”标准版推出了月光白、樱花粉两种颜色,还有一款美图M6 Hello Kitty ,还邀请了众多网红明星助阵,包括美图首席颜值官”Angelababy“。
对于PCB厂来说,剪和锯的成本最低,适用品种多,数量少。精度要求低的场合,一次冲孔和落料在大批量生产时是最经济的加工方法,适用精度要求不高,元件安装密度不高的单面PCB。数控钻铣适用于高精度的线路板生产,但设备及加工成本要求比较高,在需要确定采用哪一种加工方法时,必须综合考虑线路板的质量要求及经济性。
目前应用最广泛、最成熟的生产技术就是减成法。当然随着科学技术的进步,一些新的工艺方法和技术也在不断的出现和发展,如积层式多层板、软硬结合多层板等的制造技术,不同于一般的减成法或加成法。
最近,电路板厂小编看到互联网刷爆了关于萨德的话题,议论纷纷,沸沸扬扬。 同时,各地爆出与萨德相关的事件也层出不穷。
在HDI PCB工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于HDI PCB的一部分,在生产完成后可以去除掉。
摘要:PCB盲埋孔电路板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB盲埋孔电路板加工工艺的限制。
PCB板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:
华为宣布即将投产新研发出的石墨烯锂电池,充电速度比普通手机快10倍;董小姐声称用了钛酸锂电池,雾霾天气将会减少一半。。。。。。这些电池前沿技术在过去的一年被炒的火热,各种媒体报道铺天盖地,到底是噱头还是黑科技?是否真的有希望取代锂离子电池?别着急,且看下文,最池电路板厂老司机带你看懂十大电池黑科技,妈妈再也不用担心我们被骗了!
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