18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

PCB HDI板COV名词解释及COV计算公式

在PCB及HDI板加工行业，会遇到COV专业词汇，即Coefficient of Variation变异系数，一般用于电镀均匀性及蚀刻均匀性的相关指标。

电路板焊接缺陷分析

造成电路板焊接缺陷的因素主要有三种： 一、孔的可焊性影响焊接质量

手机HDI之手机中的那些新科技你知道多少？

与手机刚出现时不同，现在的智能手机也经历了从“乱象横生”到“统一”的过程。在这个过程中，不少品牌已经失去了立足资格，同样也有新的品牌打破僵局，总的来说，形成现在的有序市场还是牺牲了不少个性。众所周知，现在的智能手机外观上很难看出分别，除了靠铃声、特殊按键外，现在的智能手机更多的融入了科技元素，这些科技元素被厂商经常拿出来当卖点，但作为消费者的你了解这些新技术吗？手机HDI小编找来几个具有代表性的卖点新科技，看看是否真的像厂商宣称的那样。

线路板厂带你了解6大极具前景的未来超级材料

就像钢铁和塑料带动了制造业的革命，新发现的超级材料都具有非常迷人的性质，以及具备广泛的应用，它们将重塑未来。下面线路板厂小编将来盘点一些最有前景的未来超级材料的性质和用途。

HDI厂觉得你或许需要补补--献给小长假后第一天上班的你

五一小长假刚结束！ 第一天上班， 你的思绪是否也还遨游天际不愿归来？ 一副人在心不在的状态？ 不管你是不是，反正HDI厂小编有点不在状态。

PCB电路板微切片：如何看切片照片

从事科技工业的人务必抱持“有几分证据说几分话”的做事态度，老一代“官大学问大”或“资格老的说话”等威权与乡愿包袱，今日都要彻底丢开。对PCB的品质改善与解决问题，也都要以“求真”为出发点。就微切片而言，当场透过显微镜去看到什么才是什么，这种观点当然最好最真，但受到时空的限制，有时不得不照相留下记录，以明确证据作为事后之师。

电池电路板厂资讯：iPhone8 或要增加电池续航

电池电路板厂小编得知，有最新消息爆料，苹果将在OLED版本的iPhone 8上采取一种特殊的迂回措施，扩大电池容量和续航，那就是堆叠式类板(Substrate-like PCB/SLP)，可以堆上多达20层，从而大大减小主板面积，将更多内部空间留给电池。

分享一款高密度互连任意层HDI板产品

HDI板产品信息

如何选择合适的PCB电路板分板方式（工艺）

在PCBA组装加工的过程中，常常发现有许多PCB拼板，在成品组装之前往往需要将PCB电路板分离。PCB分板方式主要分为手工分板、走刀式分板（V—CUT）和铣刀式分板。在进行PCB分板时，应根据产品需求及拼板设计选择合适的分板工艺。

手机HDI:2017年这些手机新科技或将面世！

如今各大智能手机品牌的竞争日常激烈，要想杀出红海，手机厂商们不开发点新功能、新技术，怎能吸引自家粉丝呢？那么2017年智能手机或将会有那些新科技浮现。今天手机HDI小编就和大家聊聊未来智能机的发展趋势。