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为正面迎战苹果、三星在中国大陆竞争强度,不少中国大陆手机品牌厂华为、小米、Vivo等下半年将主打全屏幕手机功能。PCB注意到市场也传出,由于被动组件缺货警报仍未解除,加上缺工问题日趋严重,缺料、缺工将持续影响手机产业。
电池电路板厂在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:
全球近年PCB增幅:2013/0.9%,2014/2.3%,2015/-3.7%,2016/-2.0%,即全球PCB不振,美、日、韩等国年年负增长。反观中国,2016年中国大陆PCB已占全球比例50.0%,近年PCB增幅:2012年~2016年分别为11.5%,7.3%,6.7%,2.0%,1%,就是说,尽管中国PCB行业(硬板。软板还是HDI板)增幅从两位数变成一位数,变为微增长,但中国PCB的表现是世界各国/地区中最好的。为什么?细细思考与分析,有以下几个原因。
根据智研咨询发布的PCB行业预测及前景分析报告来看,目前国内的高端电路板产品占比仍较低,特别表现在封装基板这方面上,相比于日本等国而言,国内的电路板厂家更多地生产低端、低附加值产品,技术水平方面仍存在差距。而电路板的导热率与他们产品的本身的材质有关,选择不同材料的基板是目前正在发展的一个趋势,不然陶瓷基板也不可能脱颖而出。
继全面导入任意层高密度连接板,据了解,为了有利大量导入系统级封装(SiP)技术,来达到次系统模块化的目标,苹果今年推出的iPhone 8将不再使用普及的高密度连结板,而是改为以IC基板技术生产的类基板(substrate-like)手机HDI。
线路板厂里的板子因为应用领域不一样,制作工艺不一样,所以呈现出来的颜色也会有不一样,但是为什么就大多都是绿色呢?
由于HDI厂中板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,很难快速,准确地完成!面对客户高质量,快交货的要求,我们应该怎么从CAM入手来减轻压力呢。
继全面导入任意层高密度连接板,据了解,为了有利大量导入系统级封装(SiP)技术,来达到次系统模块化的目标,苹果明年(2017)推出的iPhone 7S/8将不再使用普及的高密度连结板,而是改为以IC基板技术生产的类基板(substrate-like)HDI。
根据LED显示屏最新出口月度报告,4月中国LED显示屏出口市场规模高达1.41亿美元,创下单月历史新高,延续一季度的良好态势,显示出海外市场需求稳步增长。这对盲埋孔线路板来说应该也是一个很好的势头。
在PCB厂里一般已完成的板子储存条件为何??在IPC-A-600规范内是否有被定义到?在哪个标准有被提到?另外PCB使用真空包装方式可以在多少储存条件下置放多久?当PCB使用真空包装后因为产能关系而无法一次用完之状况下,下次使用前应做哪些处理?例如烘烤?烘烤条件及时间?
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