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覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,HDI线路板与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
氢氧化铝作为阻燃剂在电路板厂材料的覆铜板上的使用,国际上是否有用氢氧化铝作为达到阻燃要求的规定,现在在国际上和中国大陆是否有此种要求?
HDI PCB工厂自动化及智能工厂的设计投入,主要目的是为了节约人工成本,提升产品良率,降低作业强度及有效的合理安排生产,以到达各工序有效的协调,工厂的最佳运作。其次还能控制库存,减少生产过程中的浪费,转运造成的损失。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔电路板呢?
PCB等电子工业需处理的对象包含总氰化物、化学需氧量(CODCr)、氨氮 、工业废水。
可挠式锂电池发展迈大步。为进一步增加锂电池放置弹性,电池厂已开始研究可挠式锂电池架构,牵动电池材料制程、电池芯堆叠、电解质、电池电路板厂,以及电池模组架构等一连串技术转变。
HDI板按照其结构可以分为五种类型和两个类别
网印贯孔电路板,是制作双面电路板的一种新技术。它采用物理的方法,通过贯孔是双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质或碳质导电浆料通过丝网网版的漏印,渗入预制好的孔中,然后利用毛细管原理及抽真空的作用渗透到孔内,使孔内住满银、碳质、铜质导电油墨。而形成互连导通孔。
手机HDI厂家提醒键盘情怀党们:你们的福音来了,黑莓KeyOne正式开售。在大屏手机泛滥的今天,这样一款配备全键盘的机型让人感到耳目一新。
随着智能手机的不断发展,小屏手机正要成为历史,而大屏手机将逐渐成为主流。线路板厂小编依稀还记得iPhone手机的历史,从iPhone 1代到iPhone4s,一直是3.5英寸,这也是苹果创始人乔布斯坚持的理念,小屏手机能给用户带来极佳的单手操作体验。不过,随着智能手机的不断发展,小屏手机正要成为历史,而大屏手机将逐渐成为主流。
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