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线路板厂之PCB覆铜的意义以及设计难点

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分线路板厂也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

HDI厂之一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，是什么导致的？

一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，请问是什么问题？何谓SAP制程？请随HDI厂小编一起来做以下了解：

电池线路板厂之设计LED驱动电源的一些基本建议

LED驱动电源设计并不难，但一定要心中有数。只要做到调试前计算，调试时测量，调试后老化，相信谁都可以搞好LED。下面电池线路板厂小编总结了设计LED驱动电源的一些基本建议

PCB浅薄型孔无铜原因分析

PCB制造过程中很容易出现浅薄型无铜问题，部分客户对此类型孔无铜的误判如下：

四层HDI PCB的过孔、盲孔、埋孔

过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层HDI PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。

盲埋孔线路板，知多少？

PCB电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于其他电子元件产业。

PCB厂总结：攻城狮小白必须了解的电路图符号大全

PCB厂小编总结了以下电路图符号大全：

嘿！听说深联HDI线路板厂里又来了很多新家伙……

春姑娘到，花骨朵开，这两个月赣州深联电路板厂车间内也在悄然发生着变化。听说，先后有10来个“新伙伴”驾到，赶在五一黄金周前投入正式生产，为满足上帝们的产能需求咱也是拼了！

电路板厂为您解析PCB拼板设计

拼板设计是隶属于PCB Layout、电路板厂还是SMT工厂？Layout是否关心拼板？电路板厂对于拼板在意的是什么？拼板样式对于SMT工艺的意义到底什么？当你拿到一个单板Gerber的时候，你希望它是ABAB拼还是AAAA拼？2拼、4拼还是多少拼？连接桥放哪里、放多少、长宽几何？ABAB和AAAA板放置Mark点和定位孔有什么不同？元件和tab连接桥的距离有什么要求？如果有伸出板边的元件怎么做？拼板大小和板材利用率怎么个算法？……本文和您一起来研究研究PCB拼板这回事。

技术|高速HDI PCB过孔设计的几个注意事项

在高速HDI PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。