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从去年11月初以来，苹果股价势如破竹，从$106上下一直冲到$150以上。如此大的涨幅背后固然有比如市场对负面消息过度反应后的股价修复，iPhone7和7 Plus销量好于预期，市场整体行情的积极影响等利好因素刺激。但是，与此同时在这段时期负面消息和质疑声其实一直没有停止，特别是苹果在中国市场份额的连续丢失，消费者对iPhone7和7 Plus的创新力度不满，甚至有些投资者在看到苹果自2001年来全年营收首次录得负增长后对苹果发展前景产生质疑。然而在这种情况下，苹果股价依然能走出这一波大行情最最最主要的当属是市场对iPhone 10周年里程碑产品的期待。 近日HDI厂小编看到，《财富》杂志刊登的一篇文章，回顾了iPhone过去10年的发展历程。
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，HDI PCB加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
有金手指的PCB板一般都如何称呼？有开V槽的PCB板又如何称呼？为何有些PCB要成型加工，如V-cut、斜边等等，而有些又不用呢？一般要成型的PCB如何统称，而不用的PCB区域又是如何称呼？
相信给位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电路的绘制就比较令人头痛了。本文电池电路板厂小编将为大家介绍几点技巧来帮助大家快速完成电路图的绘制。
什么是HDI板 HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
随着科技的发展，技术的要求，现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，电路板焊接工程师以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
手机HDI小编听说：三星旗下显示屏公司Samsung Display将在国际信息显示学会（SID）2017大会上，展示一款9.1英寸的可伸展LED显示屏，SID2017大会将于本周二至周四在洛杉矶会议中心举行
智能机发展到现在已经经历了多次外观的大更替，从早期的“大哥大”，到目前市面上最火的智能手机，线路板厂小编总结下来，最大的特征之一就是屏幕越来越大。我们对比一些品牌厂商的第一部安卓系统的手机，可以清楚的看到这么一个特征，早期的智能机大多是以4英寸以下的屏幕，并且主流的分辨率为320×480。
换了新手机后，HDI厂小编会选择将旧手机放在家里，长年保存以至遗忘，但从健康和环保的角度看，这种做法并不科学。
PACK电池包在组装时必须要用到锂电池线路板，电池组装过程中对线路板的使用必须小心，所以锂电池线路板厂家对PACK电池组装使用线路板时提了一些要求，这些建议你知道。
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