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大疆作为全球民用无人机行业的领军企业，显然航拍无人机已经无法满足其殖民扩展，于是转战竞速无人机领域。HDI厂小编发现，该穿越机用到大疆在2016年9月推出的Snail穿越机动力系统：
汽车整车电路通常有电源电路、起动电路、点火电路、照明与灯光信号装置电路、仪表信息系统电路、辅助装置电路和电子控制系统电路组成。下面电池线路板厂小编和大家分享一下汽车整车电路组成：
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的PCB印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频微波设计和射频传输线。
1 高密度PCB(HDI)制造检验标准范围 1.1范围
盲埋孔线路板设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计
前天2.14情人节，PCB厂小编微信圈被各种段子刷屏；昨天一大早，又被鑫胖大哥“被毒杀”刷屏，关心别人家事、国事的微友们真的一点儿也没空闲；到了中午，PCB企业可没了这份闲心、再也淡定不了：板材供应商再发涨价通知，一时，各种怨声载道在微信圈发声：
1.盲埋孔HDI线路板制造之层间重合度问题 通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
IPC APEX EXPO将于美国时间2017年2月14日-16日在圣地亚哥会议中心隆重开幕。为了向各位参展客户呈现出深联电路板厂最完美的一面，工作人员早已提前两天飞到了圣地亚哥，第一时间赶到展会现场，正在努力搭建展台……
1.前言 高密度互连（HDI）印制板（PCB）广泛应用于智能手机、平板电脑以及其他高端电子产品。HDI发展至今已有多年历史，最早的技术起源于日本，并在上世纪90年代开始量产，目前HDI PCB已成为PCB的一个重要分支，代表当今行业的先进水平。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
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