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PCB电路板设计,工程师如何避免不入流!

一般PCB电路板基本设计流程如下: 前期准备——PCB结构设计——PCB电路板布局——布线——布线优化和丝印——网络和DRC检查和结构检查——制版。

手机HDI资讯:太机智!6岁小姑娘破解iPhone指纹后疯狂买买买

你以为有了指纹识别,手机就没有安全隐患了吗?除了要堤防别人用橡皮泥复制你的指纹之外,手机HDI小编也提醒你要小心堤防你家里的熊孩子,因为可能一不小心,你不会像下面这位妈妈一样被“网购”了都不知道!

线路板厂元旦特辑|Bye 2016!Hello 2017!

说到放假, 那是很久很久以前的事儿了吧? 线路板厂小编掰指头算算, 离上次长假都过了两个月了。

HDI厂资讯:这些手机屏幕普及后八曲面也得服!

从近几年的市场来看,屏幕作为用户每天第一眼接触手机的信息获取部件,其形态变革比我们预想的来得更快。那么HDI厂小编想知道,手机未来的屏幕将会变成怎样?

电池线路板厂之保护板的构成和主要作用

今天电池线路板厂小编来和大家谈谈锂电池保护板的构成及其主要作用。 一、保护板的构成

WLAN及其他无线射频芯片的PCB板设计要点

射频PCB板设计是开发中关键一环,这里我们以WLAN芯片的PCB为例来具体谈一下PCB layout的设计要点。

问:请问HDI镭射是否可以钻过铜皮?如果钻0.1-0.2mm的孔,用何种的机械及制程较恰当?

答:如果是通孔,0.1-0.2mm的孔可以用机械钻孔完成。若要作HDI板的机械盲孔,则钻孔机必须有深度控制功能。早期镭射孔加工,要穿过铜皮都必须使用UV镭射,不过因为镭射技术进步,目前已经很多电路板厂使用C02镭射技术做盲孔加工。

HDI盲埋孔线路板覆铜板技术创新主要源动力

20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(High Density Interconnection,简称为 HDI)印制电路板。HDI多层盲埋孔线路板的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严重挑战,同时也改变着覆铜板(CCL)产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向,作为当今CCL技术创新的主要“源动力”,推动着CCL技术的快速发展。

PCB厂资讯:刷脸刷卡刷手机都OUT了,最IN的方式是刷手指!

如今我们的生活中已经出现越来越多的各种智能设备,要说有哪些智能设备可以让我们眼前一亮,恐怕少之又少。不过今天PCB厂小编要介绍的这个,绝对有信心可以让各位提起精神甚至为之一震,可不要错过哦。

HDI线路板之VR会议有望两年内取代电话会议

“虚拟现实”(VR)这一概念自20世纪80年代提出后就频繁出现于电子游戏、社交网络甚至色情影像中。据英国《每日邮报》9月19日报道,有专家预计,VR技术将很快被应用于工作场所,以虚拟商务会议代替电话会议。目前,该项技术正处于测试阶段,有望在一两年内实现,深联电路的HDI线路板将为VR头戴设备提供高质量可靠的PCB。

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