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盲埋孔线路板中盲孔和埋孔是怎么产生的？

通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了. 盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI盲埋孔线路板增层法.

高精密HDI线路板水平电镀工艺详解

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，也就是业内统称的“HDI线路板”。HDI线路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。

电路板厂安全防范小贴士——年终岁尾注意防火防盗

年底了，又到小偷大盗做案的黄金季节。下面是电路板厂小编收集的一些防盗反扒的知识，希望大家观看，注意预防，做到有备无患。

手机HDI PCB技术详细介绍

在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机HDI PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；台湾是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目，本文将深入介绍目前手机HDI PCB技术的发展趋势

电池电路板厂：关于手机电池，我们能做的只有这些了……

继三星手机电池爆炸事件后 电池电路板厂小编发现， 最近 越来越多的苹果用户反应 手机经常出现异常自动关机现象

智能手机带动高密度互连HDI板需求递增

印刷电路板(PCB)是电子工业中的基础零组件，近年随着3C产品(计算机、通信和消费类电子)的日新月异及传统家电产品的电子化程度的提升，PCB及HDI板的应用范围越来越广泛，尤其是软板及多层板的需求快速增长。就不同应用类别来看，消费类电子所用的PCB模块化程度越来越高、尺寸越来越小;而应用于工业类产品，例如安防、医疗、工控等类别的PCB板技术则越来越先进及复杂。

手机电路板设计技巧：改善音频性能的方法

手机电路板设计改善音频性能应该：

手机HDI带你领略2016手机黑科技的风采

不知从什么时候起，手机厂商总爱宣称自己的手机有这样那样的黑科技，不过很多所谓的黑科技一点都不‘黑’，并不是什么先进技术。当然接下来手机HDI小编要说的，可真的2016一年里是‘足够黑’的黑科技，大家擦亮眼睛欣赏吧！

线路板厂盘点葫芦娃中的那些“黑科技”

1986年的国产动画片《葫芦兄弟》可以说是80、90后的经典记忆，曾陪伴无数人走过了无忧无虑的童年时光。如今30年过去了，但每每提到葫芦娃，线路板厂小编心中依旧充满了回忆与遐想。七个葫芦娃的形象已经深入人心，大概，这就是经典吧！

HDI厂之何谓电路板流变现象？锡膏需要怎样的流变特性？

HDI厂所谓的电路板流变现象，指的是一种流体黏滞行为变化的现象，高分子材料时常具有特异的流体行为，当受到外力推动时黏度会突然降低，但是外力消除后又呈现出高黏度状态。液体黏度是由流体内分子或原子间的吸引所引起的内部摩擦，会造成流体表现出抵抗变动的趋势。牛顿利用平行板的概念来描述黏度，其模型如附图所示。