HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
HDI板的电气性能和信号准确性比传统式PCB高些。除此之外，HDI板针对频射影响、无线电波影响、静电感应释放出来、导热等具备更好的改进。密度高的集成化（HDI）技术性能够使终端设备设计产品更为微型化，另外达到电子器件特性和高效率的更标准化。
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HDI板应用埋孔电镀工艺 再开展二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的非常简单，步骤和工艺都好操纵。二阶的关键难题，一是对合难题，二是开洞和电镀铜难题。二阶的设计方案有多种多样，一种是各阶分开部位，必须联接次邻层时根据输电线在内层连接，作法等同于两个一阶HDI。第二种是，2个一阶的孔重合，根据累加方法完成二阶，生产加工也相近2个一阶，但有很多工艺关键点要尤其操纵，也就是上边所提的。第三种是立即从表层开洞至第三层（或N-2层），工艺与前边有很多不一样，开洞的难度系数也更高。针对三阶的以二阶推导就是。
在PCB打样品的中，HDI工程造价较高，故一般的PCB打样品的生产厂家都不愿意做。捷多邦能够做他人不愿意做的HDI盲埋PCB板。目前，捷多邦选用的HDI技术性已提升顶层数为20层；埋孔级别1~4阶；最少直径0.076毫米，工艺为激光器打孔。
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