IED汽车COB灯特点COB LED光源，被业界认为是目前广泛使用的SMT贴片LED光源的一种替换方式。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板.上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、回流焊、贴片工序，因此工序减少近1/3、成本也节约了1/3。
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COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。裸装LED芯片技术主要有两种形式:一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。COB板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(--般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
汽车车灯线路板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。COB封装是--种无封装集成LED芯片封装方式，越来越多应用在商业.家居及交通照明中,车用COB的LED大灯广受消费者喜爱,现有技术的LED车灯。远光和近光各自独立封装,结构复杂，安装成本高。
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