一﹑智能音响PCB制板制程中常见不良及其原因：
1.结合力差（附着力不良），前处理不良；电流过大，有铜离子等得污染；
2.镀层不够光亮，添加剂不够；锡铅比不当；
3.析气严重，游离酸过多；二价锡铅浓度太低；
4.镀层混浊，锡铅胶体过多，形成沉淀；
5.镀层发暗，阳极泥过多；铜箔污染；
6.镀锡厚度偏大，智能音响PCB电镀时间偏大；
7.镀锡厚度偏小，智能音响PCB电镀时间不够；
8.露铜，有溢胶。
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二﹑质量控制：
1﹑首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉，验证其附着性；
2﹑应检查受镀点是否完全镀上，不可有未镀上而露铜之处；
3﹑须有光泽性，不可有变黑﹑粗糙或烧焦；
4﹑用x射线厚度仪量测镀层厚度在电流密度为2ASD时，1分钟越镀1um。
三﹑智能音响线路板电镀条件的设以决因素：
1﹑电流密度选择；
2﹑受镀面积大小；
3﹑镀层厚度要求；
4﹑智能音响PCB电镀时间控制。
四﹑外观检验：
1﹑镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪；
2﹑受镀点完全镀上，不可有遗漏未镀上之不正常现象；
3﹑镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦；
4﹑镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象；
5﹑以3M600或3M810之胶带试拉，不可有脱落之现象。
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