智能音响HDI简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层电路板。( 也就是先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。）
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微孔:在PCB业界，直径小于150um ( 6mil)的孔被称为微孔。
埋孔: Buried hole,埋在内层的孔，一般在成品看不到。埋孔与通孔相比较，其优点在于不占用PCB的表面面积，因此PCB表面可以放置更多元件。
盲孔: Blind hole,盲孔可以在成品看到，与通孔的区别主要在于通孔
正反都可以看的见而盲孔只能在某一面看见。标准多层板，是做好内层线路和外层线路，然后再利用钻孔，和孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连接功能。
该智能音响印制板制造进行化学图像转移的光致主要有两大类:
1.光致抗蚀干膜(简称干膜)， 是一种光致成像型感光油墨，主要用于外层。
2.液体光致抗蚀剂，主要用于内层做线路。
触摸屏HDI
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