盲埋孔电路板之焊盘上是否可以打过孔？

BGA PAD上打半通孔,這種工艺称之为盲埋工艺,这种孔称之为盲埋孔电路板。如果打了盲埋孔，不再做电镀回填，BGA在焊接时，该位置容易出现气泡、空洞等问题。

这种工艺的最大优点是:PCB PAD与PCB的共面性,也加大了fine pitch BGA PAD的尺寸空间.

缺点是:电路板的成本费用较大.

这个要看生产制造的工艺，现在在一些制造比较好的工厂，对于高密度的产品是非常常见的，这就叫VIP via（Via in Pad），好处有：出线距离短，节省空间；出线短，寄生电感小对电源完整性和信号完整性都有好处；但是如果SMT生产控制不好，就容易漏锡，产生短路现象。

如果空间足够，一般都不建议这样做，常规做法就是拉粗而短的线，然后靠近pad下拉到GND。

PCB板布线的时候，若遇上元器件密度很高，如何走线和放置过孔确实是一个问题。尽管很多时候可以通过缩小走线和过孔的尺寸，增加PCB层数来解决问题，但随之带来的就是PCB板成本抬高。这里就介绍一下直接将过孔放在表面贴面器件焊盘上来节省空间的做法。

左边为普通过孔的放法，放置在没有元器件的空闲处。右边则是将过孔放在焊盘上

从PCB板的加工制造来说，将过孔放置在焊盘上，在生产过程中是没有任何问题的。但是对电路板的组装会带来一些的问题。首先因为焊盘上有一个孔，会 导致锡膏受热后从孔中流走一部分而可能导致“虚焊”或者“焊接强度不够”；另外，如果是双面贴片板，而且不巧在这个过孔的反面区域布置有其他的焊盘，则可 能导致流出的锡膏侵入该焊盘而造成短路。

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