铝的技术要求PCB板

主要技术要求如下：尺寸要求，包括电路板尺寸和偏差，厚度和偏差，垂直度和翘曲;外观，包括裂缝，划痕，毛刺和分层，氧化铝薄膜等;性能，包括剥离强度，表面电阻率，最小击穿电压，介电常数，可燃性和耐热性要求。

铝基覆铜层压板的特殊检验方法

1.介电常数和介电损耗因数测量方法。它是一种可变Q系列共振方法。通过将样品和调谐电容串联连接到高频电路来测量串联电路Q值的原理;

2.热阻测量方法，由不同温度测量点之间的温差与热导率之比计算得出。

铝PCB制造

1.机加工：可以钻铝基板，钻孔后孔的边缘不允许有毛刺，这会影响耐压试验。铣削形状非常困难。冲头的形状，使用先进的模具，模具制作非常巧妙，作为铝基板的难点之一。在打孔后，边缘要求非常整洁，没有任何毛刺，并且不会损坏电路板边缘的焊接掩模。通常，使用军用模型，从电路中冲出孔，从铝表面冲压出形状，当电路板被冲压时，力是上部剪切下降，等等。冲压后的形状，板翘曲应小于0.5％。

2.整个生产过程不允许擦拭铝基面：用手触摸铝基面，或者表面因某些化学品而变色和变黑。这是绝对不可接受的，并且铝基面被重新抛光。这是不可接受的，因此整个过程不会受到伤害，并且不接触铝基底是生产铝基板的难点之一。有些企业采用钝化技术，有些企业在热风平整（HASL）的前后放置保护膜......有很多小技巧。

3.过压测试：通信电源铝基板需要100％高压测试。有些客户需要直流电源，有些需要交流电源，电压要求是1500V，1600V，时间是5秒，10秒，100％印刷电路板是经过测试的。脏的物体，孔和铝基边缘毛刺，电路设备以及电路板表面上的任何轻微绝缘都可能导致高压测试火灾，泄漏和故障。将压力测试板分层并发泡并排出。

铝PCB制造<强>规格

1.铝基板通常用于功率器件，功率密度大，因此铜箔相对较厚。如果使用3盎司或更大的铜箔，厚铜箔的蚀刻过程需要工程线宽补偿，否则蚀刻后的线宽将过大。

2.在PCB处理期间，必须预先用保护膜保护铝基板的铝基底。否则，一些化学物质会侵蚀铝基面，导致外观损坏。此外，保护膜容易划伤，造成间隙，这需要插入整个PCB加工过程。

3.用于玻璃纤维板筏的铣刀相对较硬，电路板厂的铝基板中使用的铣刀具有高硬度。加工过程中玻璃纤维板铣刀的生产速度很快，而铝基板的生产速度至少要慢三分之二。

4.电脑铣边玻璃纤维板只是利用机器本身的散热系统来加热，但铝基板的加工必须为馒头加热