随着电子产品的不断发展和更新，PCB制造工艺也在不断进步。盲埋孔电路板是一种特殊的制造工艺，在很多高端电子产品和通讯设备中都得到了广泛应用。那么，究竟什么是PCB盲孔呢？ 

       PCB盲孔是一种单面或双面镂空形式的孔洞，通常直径小于0.25mm，深度大于或等于板厚。由于制造难度大、成本高，因此盲孔的应用范围较窄，但它在某些领域中仍有重要作用。下面小编将详细解析PCB盲孔的制造流程和工艺要点。

 1. 盲孔的制造流程 PCB盲孔的制造流程大致如下： 

（1）预处理。将PCB板压印上光敏剂，再通过曝光和显影等工艺步骤，制作出需要的图形痕迹。 

（2）冷却钻孔。在盲孔位置上冷却钻头进行钻孔，通过控制钻孔深度和直径来形成盲孔孔洞。

（3）镀铜。将PCB板放在铜电解液中，通过电化学反应将铜源沉积在PCB表面，从而形成所需厚度铜膜。  

（4）粘接过程。使用压敏胶将需要进行埋孔的板与其他板或者基材进行粘接，然后加热，以固化压敏胶。

（5）埋孔镀铜。将含有盲孔的板再次进行镀铜，从而形成盲孔内部的导电层。 

（6）去胶剥蚀。使用化学剂将板上的压敏胶进行剥蚀，从而形成盲孔周边的非导电区域。 

（7）最后的调整工艺，包括沉金、压印、裁切和堆叠，从而得到最终的PCB盲孔板。

 2. 盲孔的工艺要点 PCB盲孔是一种复杂的制造工艺，需要注意以下的工艺要点： 

（1）钻孔技术。PCB盲孔的制造离不开冷却钻孔技术，因为高速钻孔会造成PCB板面的沉积细微裂纹，从而影响到盲孔的成型和质量。 

（2）铜膜质量。铜膜质量对于PCB盲孔的质量和精度有很大影响。在镀铜过程中，需要控制铜膜的厚度和均匀性，以确保后续埋孔和蚀刻的效果。 

（3）粘接过程。盲孔的粘接过程主要用于防止电解液和高温压合过程中的电解液渗透到盲孔内部，从而影响到盲孔的质量和导电效果。因此，粘接要求精度高，胶水质量好，所用压合机器要稳定性高。

（4）去胶剥蚀。去胶剥蚀过程主要用于去除盲孔周边的压敏胶，避免胶水残留影响连接质量。该过程需要掌握合理的化学剂浓度和去胶时间，从而避免对盲孔内部导电层的影响。

        综上所述，电路板盲孔制造需要注意的工艺要点非常多，除了上述几点，环境温度湿度等也需要在制造过程中进行控制和调节，以确保最终制造出的PCB盲孔板质量稳定，可靠性强。总而言之，PCB盲孔虽然应用范围较窄，但它在电子产品制造中仍有很重要的作用。了解PCB盲孔的制造流程和工艺要点，能够帮助提高PCB盲孔制造的效率和精度，从而更好地满足市场的需求。