随着便携式产品设计向小型化、高密度发展，PCB的设计难度越来越大，这对PCB生产技术提出了更高的要求。目前大部分便携产品都是采用盲埋孔的设计工艺封装间距在0.65mm以下的BGA，那么什么是盲埋孔电路板呢？
又称埋孔(外层看不见) ，即内层之间的孔，两边都在板内，压缩后的板层看不见。所以你不需要占用外层的面积
盲孔也叫盲孔。与通孔相比，通孔是指所有层钻穿的孔，而盲孔是非钻穿的通孔。简单来说，我们可以看到盲孔面的一面但另一面在板子里，所以看不到。通俗的说法就是，我们平时种的蔬菜，茎叶上的花是向上长的，是破土而出的，但是根在土里，看不见。
通常手机板或者进行导航仪器上都有需要用到盲孔和埋孔工艺分析相结合起来的板子,此类板子要求的技术知识含量高，精确度准,所以一个相对简单来说,,对工厂的机器学习设备管理要求比普通的多层板要高出许多,相应的这类线路板的成本也会比我们一般的多层板要高,所谓一分钱一分货,说的问题就是通过这个理了,技术水平含量高,价格以及自然环境也就上去了，经济的发展也会日益增长趋于不断进步!
注意事项：
盲埋孔的电路板如果要复制板，比较困难，一般手机板和 HDI 板在复制板时会遇到盲埋孔，据 Dongdao 科技公司复制盲埋孔板时的经验如下。
1.抄板前一定要小心，做好准备。
2.设备一定要先进。
3. 复制版材工艺与原版材进行不断对比。
4.注意检查，反复检查。
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