盲埋孔电路板在生产过程中容易出现回焊问题，造成板材弯曲和翘曲，影响产品合格率。那么，如何降低盲埋孔电路板生产弯曲和变形风险？
1、降低温度对盲埋孔电路板应力的影响。由于温度是电路板应力的主要来源，因此只要回焊炉的温度或减缓焊接炉中电路板的生产加热速度，可以大大减少板材弯曲和翘曲的情况。
2、使用较高Tg的板材可以增加其承受应力变形的能力，但电路板生产成本也相对较高。
3、增加盲埋孔电路板的厚度。许多电子产品为了达到更轻的目的，其电路板厚度都在1.0mm、0.8mm，或0.6mm。建议如果没有要求，电路板最好能用1.6mm厚度，可以大大降低板材弯曲和变形的风险。
4、减小电路板的尺寸，并减少胶合板的数量。由于大多数焊接炉使用链条向前驱动电路板，电路板因其自重而在背焊炉中会下垂变形，因此尽可能将电路板作为背板焊接板的板边缘，可以减轻电路板本身的重量引起的下垂变形。
5、使用炉托夹具。习惯使用炉膛来减少变形量，在炉膛上可以减少板材弯板。如果单层托盘不能减少电路板的变形量，必须加一层盖子，将电路板上下两层托盘夹起来，使电路板上方的焊接炉变形问题减少。
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