什么是盲埋孔电路板的DFM?

　　产品的可制造性设计简称DFM。它是研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系的一些设计行为规则，将其用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化的学科。

  众所周知，设计阶段决定了产品80%的制造成本，同样，许多质量特性也是在设计时就固定下来了，因此在设计过程中充分考虑制造因素是非常重要的。

  良好的DFM是产品制造商降低制造缺陷，简化制造过程，缩短制造周期，降低制造成本，优化质量控制，增强产品市场竞争力，提高产品的可靠性和耐用性等的重要环节。它可以使企业以最少的投入取得最好的效益，达到事半功倍的效果。

  SMT贴片加工电路板产品最重要的就是产品的可靠性。可靠性是SMT贴片加工生产的基础。可靠性是电路板产品的重要指标。过去，可靠性被忽视。汽车行驶时，电路板导线相互传递，增加热能。如果产品不考虑安全，电路板在运行过程中出现故障导致车祸，那么问题就来了。盲埋孔电路板的可靠性设置重要吗?

  答案是肯定的，可靠性设计的目的是以最少的成本达到所需的可靠性。

  可靠性是电子产品的重要指标。产品可靠性不仅影响SMT贴片加工生产企业的未来，而且直接影响产品的价值。尤其是对于军用通信设备，具有特殊的意义。

  印刷电路板的可靠性设计非常复杂，可靠性设计的内容很多，如热设计、漂移设计、抗干扰设计、保护电路设计(抗振设计、三防设计)、SMT工艺设计、安全设计、人机系统设计、可靠性评审与价值分析、可靠性实验与可靠性评估等。

  因此，对于高端电子产品来说，为了安全和产品价值，盲埋孔电路板厂商需要对线路板进行可靠性设计。