在实际工程操作中，PCB厂的高频PCB板的选择看似简单，但仍有许多因素需要考虑。今天为大家介绍一下在PCB设计的时候，高频PCB板材选择要考虑哪些因素。一起来看看吧！
以下将介绍选择合适板材的主要注意事项：
1.可制造性：
例如，多重压制性能、温度性能、CAF/耐热性、机械韧性（附着力）（良好的可靠性）和耐火等级如何。
2.与产品配套的各种性能（电气性能、稳定性等）：
损耗低，Dk/DF参数稳定，色散低，随频率和环境变化系数小，材料厚度和胶含量公差小（良好的阻抗控制）。如果布线很长，考虑低粗糙度铜箔。另一方面，在高速电路设计的早期阶段需要进行仿真，仿真结果是设计的参考标准。
3、材料的可及时获得性：
很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月；除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和PCB厂家提前沟通好，尽早备料。
4、成本因素Cost：
看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用。
5、法律法规的适用性等：
要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。
在上述因素中，高速数字电路的运行速度是PCB厂选择PCB考虑的主要因素。电路速度越高，所选pcbdf值应越小。中低损耗电路板适用于10Gb/s数字电路；低损耗板适用于25gb/s数字电路；超低损耗的平板将适应更快的高速数字电路，其速度可以达到50GB/s或更高。
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