伴随国内的电子技术的快速发展的同时，电子产品趋于小巧便携带、多功能，从之前的单面板发展到双面板、多层板，高精度，可靠性高、复杂化成为HDI板发展的大趋势。HDI板板是设备以及电器及软件必要的载体，不同的HDI板材质应用在不同的设备上，对于HDI板的原材料在我们的日常生活中依然是随处可见的，那就是玻璃纤维和树脂。玻璃纤维与树脂相结合、硬化，变成了一种隔热、绝缘，且不容易弯曲的板，这就是HDI板基板。

  选择基材首先应考虑的是后期焊接过程中使用时的温度、电气性能、焊接元件、连接器、结构强度和电路密度等，其次是材料和加工费用。因此，在选择HDI板材料时应当考虑哪些因素呢？应适当选择玻璃化转变温度较高的基材，Tg应高于电路工作温度。要求耐热性高、平整度好。另外在电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。更要要求热膨胀系数低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成HDI板变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。再给大家补充一点的是，覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

  还有一种叫复合材料电路板也应用的比较多，他硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性，导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大，当切削温度较高时，易于在切削区周围的纤维与基体界面产生热应力，当温度过高时，树脂熔化粘在切削刃上，导致加工和排屑困难。钻削复合材料的切削力很不均匀，易产生分层、毛刺以及劈裂等缺陷，加工质量难以保证。因此HDI板复合材料属于难加工非金属复合材料，其加工机理与金属材料完全不同。

  不过值得提出来的是，除了5G高阶型的产品之外，一般普通型的产品，仍面临供过于求的窘境，以铜箔基板来说，市场前景并没有明显好转，一如既往地采用FR4的材料，恐会面临价格竞争的压力。