1 层压原料固化作用应完全
这里常说层压原料，是指内实木多层板内置式和层压工艺流程结束后的两层印制板。
(1)内实木多层板内置式在切料后，应根据内置式厚薄，控制每叠板的数量，水平放置进行预烘处理；
(2)层压工艺流程结束后的两层印制板，应进行后烘固化处理，且尽量在钻孔工艺流程前进行，不能放进钻孔后进行。
如果沒有之上两根工艺流程，层压板原料固化作用都不充裕，很容易导致环氧树脂胶污迹，伤害钻孔的质量。且对固化不完全的层压板钻孔时，许多黏性极强的钻削会放满钻孔的铣面酸洗槽，无法消除，最终很有可能造成麻花钻头破裂等常见问题。
2 提高层压制作工艺，减少粉色圈情况的导致
粉色圈是指依据孔边与内层铜环的交界处，其孔环铜面的氧化膜早就褪色或由于化学反应而被除去，露出铜的本色(淡粉色)的情况。
随着着线路板累加层数的提高，内层铜泊与孔结合处摆脱的几率提高；随直徑的降低，孔的清除难易度提高，化学物质沿孔边各层交界处渗透到腐蚀的几率也要提高。因而，累加层数越多，孔越小，越很容易造成粉色圈情况。
伴随着印制板层数的提升，里层铜泊与孔相接处脱离的概率提升；随直径的减少，孔的清理难度系数提升，化合物沿孔边各层交汇处渗入浸蚀的概率还要提升。因此，层数越多，孔越小，越非常容易产生粉色圈状况。
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