刚挠结合板俗称软硬结合板，是近年来增长非常迅速的一类PCB，广泛应用于计算机、航空航天、军用电子设备、手机、数码相机、通讯器材等领域。它是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成的，其结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。刚—挠性印制板的结构可以各种各样。
这类板的特点是可柔曲、可立体安装，有效利用安装空间；可做成高密度、细线路、小孔径，其体积小、重量轻；可靠性高，在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍稳定。埋盲孔工艺作为其中关键技术之一，严重制约着高质量刚挠结合板的发展。
埋盲孔线路板技术可以使PCB设计走线自由度明显增加，同时其导线布设也不必绕过隔离盘，因而导线尺寸大大缩短，增加了多层板内层有效布线空间和层间互连的数量，大大提高了多层板互联高密度化。由于电子信号在PCB中传输导线的缩短，从而减小了信号传输时间的延迟。更重要的是可以减少传输中的感抗和容抗，减小PCB内部的电磁干扰，提高了抗噪音能力，也改善了PCB特性阻抗的控制，因而提高了传输线中信号传输的完整性。
这对高速发展的高频信号和高速数字化信号的电子产品与设备来说是至关重要的，可以达到“轻、薄、短、小”的要求，满足人们日益追求的便携式的发展需要。
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