针对HDI板同一层次的盲孔和通孔，大多数均先做盲孔，然后对盲孔进行镀孔，盲孔孔铜达标后，再做该层的通孔。如果通孔孔铜要求较高，将再次针对通孔进行镀孔，让通孔孔铜达标。在此流程中，HDI线路板需要做两次镀孔图形、两次板电，两次砂带磨板。两次板电给铜厚均匀性造成很大压力，以致影响到后工序的蚀刻；砂带磨板是一个很难控制的工序，在砂带磨板过程中，不仅会对表铜的均匀性造成一定的影响，而且也会影响到板的涨缩，在后续的压合和蚀刻工序中，会增加制作难度和品质问题。
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盲孔通孔同时镀孔，通俗讲就是盲孔和通孔同时做镀孔图形，然后再一起做填孔的技术。从流程上分析，盲孔通孔一起做镀孔的新流程与旧流程相比，减少了沉铜、板电、镀孔图形和砂带磨板各1次。经过实验和产线的实际操作生产，证明了该工艺在理论和实际上都是可行的。
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