缺乏量化控制盲埋孔印制板制造属于特殊过程，其内在质量和影响可靠性的因素，无法直接通过产品进行检测。比如层压过程、电镀、沉铜过程等，均需要对过程实施控制以达到产品的质量要求。目前航天系统未建立相关标准或要求。按照逐批检验要求检验合格的产品，会由于过程管控程度不同，出现产品质量一致性不同的问题。层压过程就是将多层印制板的各层压合形成整体的过程。压合质量受设备、工艺参数等因素影响，一般采取热应力和显微剖切的方法检验，属于破坏性试验。
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目前采用的检测方法是通过附连测试板试验进行验证，只能体现工艺水平，无法检验产品本身的质量和一致性。层压质量不好，印制板会在后续加工和使用中产生分层，影响电气性能和机械性能。所以，层压工序需要明确过程控制的相关要素和具体要求，以保证其加工质量。电镀铜层是印制板电流的载体，其质量是影响印制板电气性能的最主要因素。
电镀铜过程属于电化学反应，加工中质量影响因素较多，涉及溶液、设备、参数、挂具等。镀层的结晶、致密度、结合力、厚度均需要通过破坏性试验检验，不能直接通过产品检测，所以需要对工艺过程实施严格控制，明确控制要求。
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