HDI厂通盲孔同时电镀制作过程若使用该流程:
前流程一激光钻孔→钻树脂塞孔→沉铜、板电→镀孔图形一填孔电镀一切片分析一退膜一砂带磨板→后工序，对产品进行实际生产测试。
具体各工序制作参数如下:
(1)钻孔:采用直接打铜将激光盲孔钻出，通孔使用机械钻孔钻出；
(2)沉铜、板电:闪镀一层6pum~8um的铜，防止表铜增长太厚，不利于精密线路制作；
(3)镀孔图形:镀孔图形需将盲孔与通孔全部开窗，开窗单边比孔大0.075mm;开窗不宜过大，否则会导致填孔后需打磨的孔面积大，研磨难度增大；
(4)填孔电镀:需控制线路板通孔与盲孔铜厚的增长比率，试板安排在盲孔填孔线电镀，电流从小到大分三段填孔，电流为:10AX1H+14AX1H+23AX1H;填孔后进行切片分析:盲孔填满度135%，通孔孔铜40um~50um,盲孔与通孔的填孔速率比在2.5:1左右；
(5)树脂塞孔:填孔后进行切片分析，通孔孔铜40um~50um,通孔孔径0.16mm,纵横比达9:1,树脂塞孔采用真空塞孔，磨板后测量HDI的铜厚，表铜可控制在1/30Z。
触摸屏HDI
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